半導體後段bumping與封裝的整合工程師，負責新產品專案導入至量產的過程，包括新產品設計、規格確認、產品品質監控與客訴分析，為連接對外客戶與對內研發製程部門的橋樑，客戶包含國內外，可執行中英文書面報告與開會。 任職期間學習到湖口廠建廠經驗與完成一份專利。

開發CF新材料，應用於新產品或新技術上，以專案形式與材料商洽談→合作開發→評估實測→材料改善→導入量產，包含實驗設計、問題解析與對策，必需對內&對外和多單位合作，共同達成公司產品目標。 於任職期間獲得年度優秀員工的表揚，為代理副理約4個月，完成三份專利。