主要工作內容: 1.依照需求對產品進行熱翹曲量測作業(新材料導入、NPI、Qual、MP、Monitor) ●依照各類型不同需求進行機台改機. ●定期機台點檢維護保養. ●機台故障異常排除. ●機台各項作業流程改善. 2.量測數據分析及報告撰寫. ●QCT、MTK、AMD、BCM、TSMC...等約50家左右客戶，根據SPEC及不同客戶需求撰寫其報告. ●報告分析作業,依據不同材料結構進行分析,熱翹曲風險判定(SMT) ●表面堆疊模擬 進行晶片與基板接合時的風險判定(DB) ●負責產品包括(HBW、CSP、BGA、2.5D、3DIC、SIP) 3.客戶AR處理 ●針對客戶反饋事項擬定初步解決辦法 ●安排實驗及蒐集有效數據 ●撰寫異常報告並與客戶開會討論 4.個人負責項目 ●在職期間完成與7家客戶、供應商、子公司進行量測作業Alignment ●在職期間完成20項專案包含(工時改善、作業環境改善、作業流程改善) ●在職期間完成5項新量測設備導入Buy-off ●協助海外2間子公司建立Shadow Moire量測能力 ●與供應商共同合作進行軟體的改善與新功能開發(2022年上市) ●擔任新技術教育訓練種子教官、新人教育訓練 ●出差海外對子公司進行教育訓練 ●擔任小組Leader負責組內成員工作排程規劃 5.建立SOP&SPEC ●制定標準化作業流程 ●建立SPEC上傳公司內部文管中心 6.Bending Test ●Cycling bending ●3 point bending test ●Pressure test