Nov 2012 - Present
任職其間負責與參與了以下公司高度重視的專案計畫:
1. TD300: 業界中第一個使用單一處理器的雙系統2 in 1變形筆電(USA CES, 2014)
2. TA300: 結合手機、平板與筆電功能的5 in 1產品 (TPE COMPUTEX, 2014)
3. T300: INTEL SkyLake-Y新平台公板線路 (ASUS seeding project, 2015)
4. X456: INTEL KabyLake-U新平台公板線路 (ASUS seeding project, 2016)
5. X421: INTEL TigerLake-U新平台公板線路
(ASUS seeding project, 2019)
除了專案的經歷,更在2021年加入研發中心所成立的"Research Team",主要負責電腦相關新技術的研究分析與技術導入。