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八年在ARM與MCU韌體開發經驗、軟體開發經驗。
擅長在不同程式語言開發。
獨立開發能力
目前主要負責工作為Novatek 晶片系統應用開發。

淡江大學

資深韌體工程師

歐育智

台灣佳能

軟韌體研發工程師

 淡江資訊工程研究所畢業後於2014年9月，進入台灣佳能，第一個案子為Panasonic相機，那時主要負責相機WI-FI UI和QR code部分，四個月後專案結束。主管考量到目前部門只有處理相機韌體部分，但是在純軟體部分卻沒有相關涉略，所以有意成立APP Team；討論後便加入APP Team。當時依照相機專案需求，開始開發PC Tool，主要內容設計一個UI介面透過SCSI Command 是操作相機，要能支援為Windows 及MAC 兩個平台，Windows 使用C++ builder 開發，MAC 使用Xcode。
        在APP時期，由於部門沒有相關APP開發經驗，基本上都是重新開始，導入Database，檔案比對，UI流程建立，通訊層獨立，UI架構重新定義等工作，後期開始整合APP所有UI部分，在專案結束後，被定位為APP開發人員，開始APP專案軟體架構設計及人員教育訓練。
       2017年公司決定投入360相機研發，負責Open GL ES的相關應用，從建模到投影整個流程開發。主要比較代表的產品為Huawei 360相機的ODM專案，在Android 平台上處理360 Player相關，依據客人需求360 Player開始新增功能，並開始Android重整工作以及基本教育訓練，於2017年9月Huawei專案結束，Android平台上開發的功能移植至IOS;同時開始將語言從Objective-C轉移到Swift語言。2018年5月，開始Huawei Print的ODM專案，主要負責APP通信層，藍芽通訊資料傳遞及管理及UI架構管理

        2019年4月晉任資深工程師，接下部分APP專案開發評估及人員管理工作，整合IOS及Android兩個平台的開發項目及人員管理，在研發部分，則加入MCU開發team，在Novatek NT96687T的IP Cam專案，負責Linux 套件安裝Script腳本管理及Live555串流開發，live555 部分負責RTSP及RTMP 傳輸部分。2019年11月Novatek 專案進入量產後，由於先前的開發經驗，需要在Hisilicon Hi3559C V100晶片上的消費型相機上整合Open GL做3D 投影處理相關技術整合，開發途中由於人力資源問題，接手觸控驅動相關工作。
       2020年4月依照主管要求開始評估公司是否有必要自行開發聲學演算法，重基本訊號處理到聲音定位技術，並且開始針對Microsoft Teams聲學要求部分做研究，並定義出具體驗證環境，但後期評估無投資效益停止開發。APP 管理部分，拓展到生產線相關Windows專案，並開始著手重構。2020年8月開始Intel MA2085 + IMX415 AI Cam開發，負責導入支援OpenVINO流程進入Intel MA2085，並接手Intel 特規USB 傳輸規則Xlink 套件，並將Xlink導入生產線應用。2021年1月由於公司參加Microsoft Ignite 2021，需要於三月展示會做發表，開發PC端需要能夠支援Azure雲端通訊，由於開發時程因素使用C#作為基礎語言開發，已如期順利開發完成成品展示。爾後因應公司新產品doorbell，需要再icatch V37上開發負責AI流程整合並已完成原始產品樣本，
      我的個性誠懇務實，樂於接受挑戰，也願意接受多方面的學習，希望有機會能夠進入 貴公司，發展自己的興趣與能力，而且必定全力以赴。


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