自傳

各位面試官您好，我是面試者林宗宏，畢業於國立屏東科技大學生物機電工程系碩士班。在學期間，論文主要開發快速溫控模組，自製設備成本低於100000 NT(市售機台售價為170000 NT)，且耗材節省50%。且於課外時間考取乙級農業機械修護技術士、堆高機操作技術士證照。

我的第一份工作在日月光半導體股份有限公司高雄廠擔任Wire bond 的製程工程師，Wire bond是最常見的電子產品封裝製程，其目的是利用純金屬線把晶片IC與晶片pin腳做訊號連接。其製程是類似PCB 板的線路銲接的方式，且相較於PCB 板銲接是用15 um ~ 30 um 粗細的金屬線做銲接，又因金屬線太細無法覆蓋絕緣層，因此需要設計每一層layout之間的高度、間隙與角度避免電路之間接觸造成短路讓晶片無法進行作業。所以在我擔任Wire bond製程工程師期間，我的職責是負責省核客戶所提供的layout設計，並針對此layout提出Risk Analysis Report敘述此layout設計的風險以及建議其修改方向。當產品layout設計確認後，客戶會提供一些樣品做評估，會針對其layout、間隙、高度與角度做確認並針對鍵結強度使用田口法做DOE(Design of experiments)且蒐集不同參數下實驗的結果，並使用JMP跑出最佳化參數範圍並驗證其可行性，完成實驗後會針對其產品特性撰寫一份CZ(characterization report)給客戶，當客戶覺得此次實驗結果滿足其需求，則會投驗證批下來，待驗證批出貨並完成客戶的可靠性實驗後，則會開始投預量產批下來，在此階段我會開始加開不同機台做機台驗證，並使用SPC管制圖確認其品質是否在6 sigma的範圍內，且針對其不良品使用柏拉圖、X-ray、De-cap、OM與SEM等手法蒐集資料並撰寫FA(Failure Analysis Report)以及針對其問題做後續改善，當產品良率維持在99.5%以上並已投量超過1000000顆後，則會交由產線接手。 

在職期間，第一年至第二年負責日本客戶的電子產品(如Sony、Toshiba、Fujitsu等)，後來第三年有機會負責車用電子產品(如Marvell、NXP、Realtak、Dialog、Renesa等)，不同於一般電子產品，其要求的品質更加嚴苛，因此學習到不同的角度去看待此產品，並利用職場學習到的工具去滿足客戶需求，並為公司帶來訂單。 

在職期間時常需要應用英文與外籍產品工程師交談並與外國客戶開會，深感英語口說能力尚待加強，因此才有離職去菲律學習英語口說的動機並希望可以應用在未來的職場上。 

期許進入職場後仍自我勉勵勤份學習，充實工作相關知識，希望能夠擁有貴公司面試的機會，必會用細心努力的態度獲得肯定，完備學習工作的技能。