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Taichung City, Taiwan
Taiwan
Engineering
Industry
Less than 1 year
2-4 years
4-6 years
6-10 years
10-15 years
More than 15 years
AI Smart Matching
On
Southern Taiwan University of Science and Technology
南台科技大學
南臺科技大學
Taichung City, Taiwan
Taiwan
台灣
Taipei City, Taiwan
台北市, 台灣
Hsinchu City, Taiwan
New Taipei City, Taiwan
Taoyuan City, Taiwan
新北市, 台灣
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Hsinchu, Hsinchu City, Taiwan
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New Zealand
Oldham, United Kingdom
United Kingdom
Vietnam
Việt Nam
Full-time
Excel
Outlook
PowerPoint
Word
問題解決能力
客戶關係維護管理
專案管理
溝通談判
簡報提案
Yes
1-5 people
More than one year
工程師
Bachelor of Engineering (BEng)
Bachelor
2014
Current company
Off
Select all
矽品精密工業股份有限公司
Interested in working remotely
Non-freelancer
Chinese - Native or Bilingual
English - Intermediate
Chinese
4-6 years
6-10 years
10-15 years
More than 15 years
Taichung City, Taiwan
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Offline
鄭智瑋
熱/應力量測分析工程師 @矽品精密工業股份有限公司
・
2017 ~ Present
工程師
More than one year
據不同材料結構進行分析,熱翹曲風險判定(SMT) ●表面堆疊模擬 進行晶片與基板接合時的風險判定(DB) ●負責產品包括(HBW、CSP、BGA、2.5D、3DIC、SIP) 3.客戶AR處理 ●針對客戶反饋事項擬定初步解決辦法 ●安排實驗及蒐集有效數據 ●撰寫異常報告
word
專案管理
excel
Employed
Full-time / Interested in working remotely
4-6 years
南台科技大學
・
半導體

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senior backend php
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Use quotes to search for an exact phrase
"business development"
3
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Definition of Reputation Credits

Technical Skills
Specialized knowledge and expertise within the profession (e.g. familiar with SEO and use of related tools).
Problem-Solving
Ability to identify, analyze, and prepare solutions to problems.
Adaptability
Ability to navigate unexpected situations; and keep up with shifting priorities, projects, clients, and technology.
Communication
Ability to convey information effectively and is willing to give and receive feedback.
Time Management
Ability to prioritize tasks based on importance; and have them completed within the assigned timeline.
Teamwork
Ability to work cooperatively, communicate effectively, and anticipate each other's demands, resulting in coordinated collective action.
Leadership
Ability to coach, guide, and inspire a team to achieve a shared goal or outcome effectively.
More than one year
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鄭智瑋
熱/應力量測分析工程師 @ 矽品精密工業股份有限公司
Logo of 矽品精密工業股份有限公司.
矽品精密工業股份有限公司
・
2017 ~ Present
台灣台中市
Professional Background
Current status
Employed
Job Search Progress
Professions
QA Engineer, Other
Fields of Employment
Manufacturing
Work experience
4-6 years
Management
I've had experience in managing 1-5 people
Skills
word
專案管理
excel
outlook
問題解決能力
簡報提案
客戶關係維護管理
溝通談判
powerpoint
Languages
Chinese
・
Native or Bilingual
English
・
Intermediate
Job search preferences
Positions
工程師
Job types
Full-time
Locations
台灣台中
Remote
Interested in working remotely
Freelance
No
Educations
School
南台科技大學
Major
半導體
Print

鄭智瑋

熱/應力量測分析工程師

  [email protected]

1992年生-南台科技大學-電子工程系畢業。
| 積極負責 | 擅於溝通 | 學習力強 | 適應力快 |  靈活思維

● 專長技術 - Shadow Moire/Digital fringe projector/Digital Image correlation/JMP analysis
● 擅長技能 - 熱翹曲分析/材料結構分析/專案管理/大數據分析

  Taichung City, Taiwan

工作經歷

三月 2017 - Present

熱/應力量測分析工程師  矽品精密工業股份有限公司

主要工作內容:
1.依照需求對產品進行熱翹曲量測作業(新材料導入、NPI、Qual、MP、Monitor)
●依照各類型不同需求進行機台改機.
●定期機台點檢維護保養.
●機台故障異常排除.
●機台各項作業流程改善.
2.量測數據分析及報告撰寫.
●QCT、MTK、AMD、BCM、TSMC...等約50家左右客戶，根據SPEC及不同客戶需求撰寫其報告.
●報告分析作業,依據不同材料結構進行分析,熱翹曲風險判定(SMT)
●表面堆疊模擬 進行晶片與基板接合時的風險判定(DB)
●負責產品包括(HBW、CSP、BGA、2.5D、3DIC、SIP)
3.客戶AR處理
●針對客戶反饋事項擬定初步解決辦法
●安排實驗及蒐集有效數據
●撰寫異常報告並與客戶開會討論
4.個人負責項目
●在職期間完成與7家客戶、供應商、子公司進行量測作業Alignment
●在職期間完成20項專案包含(工時改善、作業環境改善、作業流程改善)
●在職期間完成5項新量測設備導入Buy-off
●協助海外2間子公司建立Shadow Moire量測能力
●與供應商共同合作進行軟體的改善與新功能開發(2022年上市)
●擔任新技術教育訓練種子教官、新人教育訓練
●出差海外對子公司進行教育訓練
●擔任小組Leader負責組內成員工作排程規劃
5.建立SOP&SPEC
●制定標準化作業流程
●建立SPEC上傳公司內部文管中心
6.Bending Test
●Cycling bending
●3 point bending test
●Pressure test

學歷

南台科技大學

電子工程系微電子組

2010 - 2014

Resume
Profile
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鄭智瑋

熱/應力量測分析工程師

  [email protected]

1992年生-南台科技大學-電子工程系畢業。
| 積極負責 | 擅於溝通 | 學習力強 | 適應力快 |  靈活思維

● 專長技術 - Shadow Moire/Digital fringe projector/Digital Image correlation/JMP analysis
● 擅長技能 - 熱翹曲分析/材料結構分析/專案管理/大數據分析

  Taichung City, Taiwan

工作經歷

三月 2017 - Present

熱/應力量測分析工程師  矽品精密工業股份有限公司

主要工作內容:
1.依照需求對產品進行熱翹曲量測作業(新材料導入、NPI、Qual、MP、Monitor)
●依照各類型不同需求進行機台改機.
●定期機台點檢維護保養.
●機台故障異常排除.
●機台各項作業流程改善.
2.量測數據分析及報告撰寫.
●QCT、MTK、AMD、BCM、TSMC...等約50家左右客戶，根據SPEC及不同客戶需求撰寫其報告.
●報告分析作業,依據不同材料結構進行分析,熱翹曲風險判定(SMT)
●表面堆疊模擬 進行晶片與基板接合時的風險判定(DB)
●負責產品包括(HBW、CSP、BGA、2.5D、3DIC、SIP)
3.客戶AR處理
●針對客戶反饋事項擬定初步解決辦法
●安排實驗及蒐集有效數據
●撰寫異常報告並與客戶開會討論
4.個人負責項目
●在職期間完成與7家客戶、供應商、子公司進行量測作業Alignment
●在職期間完成20項專案包含(工時改善、作業環境改善、作業流程改善)
●在職期間完成5項新量測設備導入Buy-off
●協助海外2間子公司建立Shadow Moire量測能力
●與供應商共同合作進行軟體的改善與新功能開發(2022年上市)
●擔任新技術教育訓練種子教官、新人教育訓練
●出差海外對子公司進行教育訓練
●擔任小組Leader負責組內成員工作排程規劃
5.建立SOP&SPEC
●制定標準化作業流程
●建立SPEC上傳公司內部文管中心
6.Bending Test
●Cycling bending
●3 point bending test
●Pressure test

學歷

南台科技大學

電子工程系微電子組

2010 - 2014