2018.05 - 2023.07

ASUS 華碩電腦股份有限公司

• 參與的專案:
       1.ASUS X507 (塑膠低成本機種，產量大)
       2.ASUS X540 (塑膠低成本機種，產量大)
       3.ASUS UX563FD (Flip/高跟鞋機種，鋁皮鎂鋁骨，NCVM製程)
       4.ASUS E410MA (塑膠低成本機種，產量大)
       5.ASUS N7401ZE (鋁皮塑骨機種，設計精美)

• 工作內容:
  1.從事Laptop機構設計、ProE 3D,2D Drawing。 
  2.BOM表製作，維護與更新 。 
  3.出差至當地廠商試模檢討及提出改善對策。 
  4.熟悉NPI流程，初期協助各單位設計規劃，最後將產品導入量產。 
  5.運用Cpk分析與 tolerance analysis提高產線良率並研擬量產解決方案。 
  6.了解產品工藝技術及製程，評估ID可行性。 
  7.熟悉PLM系統，提升專案執行效率。 
  8.產品開發階段需負責測試與外觀檢驗，產生bug時，快速的模型實驗模擬並解決。 
  9.產品排程討論及料件追蹤。 
  10.需了解材質特性，在設計時能夠選用最符合需求的材料，節省成本及增加可靠度。
  11.競品分析，將對手產品小心拆解，並進行製程分析及成本分析，

2018.07 - 2019.06

 Asus X507

• 產品特色:
  1.產品顏色選擇多樣。
  2.全機塑膠，成本低廉產量大。
  3.產品延伸系列多、規格選擇多。

• 產品負責部分:
  1.導入Panel支架共用性設計，替公司爭取更多共用料，
    解決Panel缺料危機。
  2.導入複合材料鋁箔Myler，解決SSD造成訊號異常問題。
  3.Costdown評估與導入，將Panel後方輔料從10款減少至6款。