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4G LTE/ 5G NR 軟韌體開發工程師
12か月前に更新
職務内容
招募對象：4G LTE/ 5G NR 軟韌體開發經驗、與應屆碩士/博士畢業生
• 開發 4G/5G Simulation 平台, RTOS, device driver, 以及進行系統驗證
• IC driver and software開發
• 3G ,4G, 5G通訊系統開發整合
• Linux embedded system S/W design, IC verification and Bring up
• 3G, 4G, 5G 通訊協定規格書討論, 設計開發, 整合驗證, 系統效能優化
• 網路設備商/運營商規格書討論, 設計開發, 聯合調適, 晶片認證支援
• 開發 4G/5G Simulation 平台, RTOS, device driver, 以及進行系統驗證
• IC driver and software開發
• 3G ,4G, 5G通訊系統開發整合
• Linux embedded system S/W design, IC verification and Bring up
• 3G, 4G, 5G 通訊協定規格書討論, 設計開發, 整合驗證, 系統效能優化
• 網路設備商/運營商規格書討論, 設計開發, 聯合調適, 晶片認證支援
職務要件
1. 熟悉 C/C++, 嵌入式系統, 即時作業系統. 或曾有 ARM/MIPS based SOC 和 device driver開發經驗. 或熟悉 SystemC 和 Simulator 開發的經驗為佳。
2. 應屆碩士/博士畢業生投遞時請提供您的履歷自傳、研究成果或論文大綱、或大學及研究所成績單。
2. 應屆碩士/博士畢業生投遞時請提供您的履歷自傳、研究成果或論文大綱、或大學及研究所成績單。
私たちについて
聯發科技成立於1997年，透過持續投資先進製程與前瞻技術，現已成長為全球領先的IC設計公司，提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC)，並居市場領先地位。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市。聯發科技提供高度整合與創新性的晶片設計方案，不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。
聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。了解更多訊息，請瀏覽：www.mediatek.com.
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中級レベル
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35K ~ 200K TWD / 月
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