5G基頻訊號處理軟韌體工程師

Lưu
Công việc được cập nhật 12 tháng

Mô tả công việc

1.開發多模WCDMA/LTE/NR 基頻物理層接收機
2.實現在DSP處理器中的無線通訊信號處理算法
3.實現和優化 ASIP/ DSP架構的數位通訊系統

Yêu cầu

1.熟悉C語言
2.精通數位通信和物理層信號處理
3.了解3GPP LTE / NR 規格者尤佳
4.最好有處理器架構和核心作業的知識
View all jobs
View all jobs
Lưu
1
35,000 ~ 200,000 TWD / tháng
Liên kết lời mời cá nhân
Đây là liên kết giới thiệu cá nhân của bạn cho lời mời làm việc. Bạn sẽ nhận được thông báo qua email khi ai đó nộp đơn cho vị trí thông qua liên kết công việc của bạn.
Share this job
Logo of MediaTek 聯發科技.

Về chúng tôi

聯發科技成立於1997年,透過持續投資先進製程與前瞻技術,現已成長為全球領先的IC設計公司,提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC),並居市場領先地位。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市。聯發科技提供高度整合與創新性的晶片設計方案,不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間,還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。

聯發科技致力讓科技產品更普及,因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結,每個人都有潛力利用科技創造無限可能(Everyday Genius)。了解更多訊息,請瀏覽:www.mediatek.com.


Nhóm

Avatar of the user.
HR
Avatar of the user.
HR
Avatar of the user.
HR
Avatar of the user.
HR
Avatar of the user.
HR

Việc làm

Full-time
Trung cấp
1
35K ~ 200K TWD / tháng
Lưu

Full-time
Trung cấp
1
35K ~ 200K TWD / tháng
Lưu

Full-time
Trung cấp
1
35K ~ 200K TWD / tháng
Lưu