日月光半導體製造股份有限公司成立於 1984 年 3 月，公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神，並配合政府發展高科技政策，以現金及專門技術作價集資所創建，所營事業

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨

晶豪科技股份有限公司 ( Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc., ESMT) 為一專業 IC 設計公司，於 1998 年 6 月成立於台灣之新竹科學工業園區。本公司主要業務包含自有品牌之 IC 產品設計、製造、銷售及技術服務，並已於 2002 年 3 月在

精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生

靖洋科技股份有限公司為2017年香港上市的靖洋集團控股有限公司 (上市代碼 8257) 之子公司。 靖洋科技位於台灣新竹縣。2009年成立以來，主要提供半導體產業之客戶相關設備維護與支援等專業服務

信紘科自成立於1995年起，便致力於為客戶提供解決方案，至今已累積了二十年廠務供應系統的整合能力。為求更有效協助客戶解決問題並提供更優質的服務，信紘科於2012年延攬具產業經驗的化

Founded in January 2019. develops revolutionary SSD (Solid State Drive) controllers for data storage solutions in client, data center and emerging edge applications. with its patented technology, is transforming next generation solutions by powering unparalleled reliability, performance and energy efficient SSDs for a wide range of devices from connected gadgets to personal computers to data centers. TenaFe was founded by storage industry veterans with proven track records and funded by leading venture capital firms. 台灣特納飛科

Apacer宇瞻 (TWSE:8271) 為全球數位儲存解決方案領導品牌。 成立於1997年，擁有完整研發、設計、製造、行銷能力，以累積多年的數位儲存專利技術與研發成功經驗，提供具競爭力的客製化產品與服務。產品線豐富

公司介紹 成立於中華民國68年2月8日，是首家引進A/D轉換器的廠商，也是最早將Intersil與 Altera產品引導並銷售到台灣電子業的代理商。三十多年來在半導體零件業成功扮演技術、服務導向專業代

公司簡介 網聯通訊是美國博通 (Broadcom) 前無線通信高度集成電路 (SoC)研發團隊創立的新創公司，提供高性能、低成本、低功耗的完整系統晶片解決方案。目前在美國、臺灣、上海、深圳各有研發團隊。 我們相信