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方案:一體式基站、分拆式基站、網管系統 工作內容 1. 負責5G網通產品硬體研發與電路設計 2. 研發初期硬體焊接、測試與除錯 3. 與供應商合作找尋適當用料或試量產初期研發的備料 4.

式基站、分拆式基站、網管系統 工作內容 1. 負責網路交換器網通產品硬體研發與電路設計 2. 研發初期硬體焊接、測試與除錯 3. 與供應商合作找尋適當用料或試量產初期研發的備料 4.

我們的網通產品專注於網通核心技術研發，前瞻科技為首要重心，為客戶尋求最佳解決方案，以創造最大整體價值。產品除企業級Wi-Fi無線存取點、Wi-Fi無線網狀路由器、企業級網管型網路交換機

1 硬體產品專案開發設計與產品規格書編寫。 2.負責專案之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 3.評估元件、模組、系統的性能與正確性。 4.系統整合測試驗證。 5.支援產品教育訓練。

1. Electrical & firmware function test & debug. 2. EMC test & debug. 3. Component Stress & Thermal Test. 4. Schematic & Layout Modification. 5. Technical Document Preparation.

1. 協助主機板設計開發(含Power) 2. 新材料應用/新技術開發

1. Analog & Digital Circuits Design 2. Mixed signal & High speed digital design 3. System Integration 4. Audio circuit design & Analysis 5. AC/DC,DC/DC power design

1.Firmware development in FREE RTOS, familiar with gcc or keil environment 2.driver porting 、BT pairing protocol、Middleware、UI 、Filesystem development 3. Integrate 3rd algorithm into main system, it included activity recognition algorithm、 audio codec 4.System stability fine tune

上市電子公司 Outdoor small cell/O-RAN product development Spec definition component selection ME spec confirmation Embedded HW platform design (power, digital and RF integration), including Schematic drawing , BOM creation, layout, test plan creation Material preparation for sample build Support NPI to MP Product debug and test Customer support, include RFQ response, field try or on-site support

負責Notebook產品硬體研發與設計 硬體相關技術之研發與問題分析、驗證 零件選用、料號申請、BOM表建立與維護 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 試產階段支援、協助分析量