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. 新產品由前期開發過渡到量產階段(MP)的相關規劃/協調/運作。 3. 客戶端(品牌廠)/系統廠(組裝下游)的對應窗口、相關報告製作的總負責人，例如: DFM, 試模報告, 製程改善(FACA) 。 4. 協調有關單位

方式。 機動完成主管交辦的編採任務。 社群經營操作，管理 FB 與 IG，並定期發布貼文 發佈即時動態、貼文、修圖、簡易製作廣告文宣 (AI電腦製圖 或是手機製圖皆可) 需要會組裝照片發限動、文章必備技能

軟硬體開發相關的專業知識，如您有高度熱忱學習，渴望快速成長，歡迎加入！ 【工作內容】 1. 伺服器組裝及維修 2. 安裝作業系統，並測試與優化各項軟硬體 3. 追蹤、研究業界領先的硬體技術，探

1. 熟悉伺服器、工作站、個人電腦產品。 2. 新案開發，針對客戶的要求，檢討研發結構、外觀設計。 3. 電路板設計或機構設計。 4. 產品測試、組裝。 5. 組裝個人電腦。 6. 會作業系統及軟體安裝。 7

1. 高電壓繼電器產品開發 2. 繼電器機構設計分析 3. 材料選用與評估 4. 繼電器製樣及組裝，問題分析改善與執行

內容】 進行系統設計與機電設備開發，實際參與物聯網通訊電路設計、感測器設計、機構系統設計及組裝，將有機會接觸各領域的廠商業者，累積實戰經驗。 【徵選條件】 具執行力且注重細節，善於溝通，在

零件BOM表及BOM之修正 5. 基礎熱流擬真軟體使用 6. 系統自動化流程操作 7. 測試設備基本原理與操作 8. 測試系統組裝與架設 9. 供應商聯繫與專案相關事宜討論 10. 協助專案開發

我們需要你: 1. 具備10年以上熟悉消費性電子產品之SMT、DIP、組裝、測試、包裝製造生產實務與管理經驗，並具備： (a) 產品工程 (PE) 與 工業工程 (IE) 的實務管理能力及經驗。 (b) 客訴及製造品質問題的跨部

我們正在尋找一位技術高超的機械工程師加入我們的工程團隊。適合的人選將負責公司產品的design review、組裝和工程測試。該職位要求0-5年的機械設計和製造經驗，並對系統整合、生產和先進測試

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