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內容】 進行系統設計與機電設備開發，實際參與物聯網通訊電路設計、感測器設計、機構系統設計及組裝，將有機會接觸各領域的廠商業者，累積實戰經驗。 【徵選條件】 具執行力且注重細節，善於溝通，在

零件BOM表及BOM之修正 5. 基礎熱流擬真軟體使用 6. 系統自動化流程操作 7. 測試設備基本原理與操作 8. 測試系統組裝與架設 9. 供應商聯繫與專案相關事宜討論 10. 協助專案開發

電子零件設計與製造整合方案提供商，供應業內領先的高階線束、連接器、系統產品、客製化設計及組裝服務，持續深耕於「MAGIC」五大領域，並與超過100家全球知名品牌企業有合作關係。 「MAGIC」五大領域： M-健

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超過10倍，預計在2022年繼續翻倍成長。我們是一架剛起飛的火箭，邀請您加入 12CM Taiwan 的行列，一同開發組裝更厲害的火箭、一起探索出更多市場機會與可能、一併享受職涯路途上的豐收與美好。 工作內

3. 問題分析與解決 ( 電氣 / EMC / 安規 ) 4. 團隊協作：能主動積極協助支援與分擔團隊相關之任務 5. 開發樣品製作、組裝、測試及設計審查報告撰寫與轉工程部之文件準備 6. 主管交辦事項

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我們需要你: 1. 具備10年以上熟悉消費性電子產品之SMT、DIP、組裝、測試、包裝製造生產實務與管理經驗，並具備： (a) 產品工程 (PE) 與 工業工程 (IE) 的實務管理能力及經驗。 (b) 客訴及製造品質問題的跨部

生產加工/組裝 測試 包裝 烙鐵