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式編寫/修改/測試/除錯/驗證 2. 與硬體工程師討論,定義檢測項目、方式和程序,以驗證軟體程序之正確性 3. 配合公司新產品研發專案及客戶OEM開發電路設計及程式編寫及測試驗證

1. PC hardware architecture trend and technique development (e.g. CPU, GPU, RAM, controllers, and etc.) 2. Design and build up new generation AI/Telecom/HPC product SOP, including protocol, testing, instruction, and etc. 3. Review and write UEFI source code. 4. Optimize server function and algorithm.

中的新功能，來幫助產品有更好的性能，並能夠讓合作團隊瞭解現場維護狀況並提供建議，透過軟體優化與開發新系統以提升用戶體驗，提高產品品質。 職務內容 1. 開發並管理嵌入式軟體以利

新產品韌體設計 測試並驗證韌體以符合規格要求 使用開關測試產品 不定期參加國際會議

Highlight 🚩 台灣自動化領導廠商，經營全球市場 🚩 負責當前市場趨勢的5G通訊設備 🚩 薪資優渥 工作職責 - Experience with SPI, I2C interface development. - Experience with RF Crest Factor Reduction (CFR), Digital Pre-Distortion (DPD) and Closed-Loop Gain Control (CLGC) development. - Experience with RF calibration development. - Experience with RF test equipment measurements for

【職務說明】 1.針對機器設備使用 C 語言，讀取機器設備資料，串接與整合資料庫。 2.在Linux的系統，做韌體的設計開發與維護。 3.開發 API 以利協助軟體開發工程師整合串接雲端資料庫。

測試 - 與開發團隊討論對產品最適合的程式架構與實作方式，追求良好的程式穩定性、可讀性與執行效能 - 與硬體工程師、產品經理及其他團隊溝通，共同提升產品品質 - 與軟體工程師合作，設計與開

【工作內容】 1. 嵌入式系統微處理器驅動程式開發 (Microchip/NXP/Ti) 2. 軟體程式模組設計與開發 (C/C++) 3. 專案開發研擬客戶需求與規格制定 4. 樣品開發與零組件功能研發與驗證 以

題除錯 5. 解決電源產品安規認證、EMC問題 6. 試產階段產品的問題分析及解決方案 7. 協助韌體工程師解決設計上的問題 【工作與生活平衡的最佳選擇】 1. Salcomp 已累計生產了數十億個充電

1.BLDC/PMSM驅動器韌體開發 2.量產相關需求測試韌體開發 3.電輔助自行車相關配件韌體開發