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試流程。 6. 協助軟體系統外包專案品質管理與測試。 7. 協助系統交易追蹤與修正。 8. 負責軟體專案系統版本控管。 9. 負責軟體專案技術客服窗口。 10.協助軟韌硬體整合測試。 11.主管交

負責公司產品之嵌入式系統開發 : 1. 規劃及執行感測器驅動和MCU控制設計, 並維護量產產品。 2. 周邊晶片驅動 3. 執行產品韌體測試 4. 與 AI 團隊合作, 導入邊緣運算 5. 控制韌體開發進

改善系統設計缺點，維護程式正常運作及，提高產線測試效率。 具備條件 熟悉C語言 需會電子電路概念，基本烙鐵焊接電路 需搭配開發板設計驅動電路 能結合軟體、韌體、硬體應用於測試作業流程

相關軟韌體測試驗證。 追蹤技術問題並提出解決方案。 依據專案與產品需求進行程式開發。 針對各項功能制定及執行測試計畫書及測試案例。 從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護。 確認

新產品韌體設計 測試並驗證韌體以符合規格要求 使用開關測試產品 不定期參加國際會議

1. 穿戴裝置 MCU 韌體開發與維護，包括Bootloader、Firmware Update與Build system 2. 具備 ARM Cortex-M4 以 C語言開發經驗。 3. BLE 開發經驗，Nordic nRF52840 尤佳。 4. 生產工廠測試韌體與Windows測試軟體開發與維護

1.新產品韌體設計 2測試並驗證韌體以符合規格要求 3.分析並除錯韌體問題 4.使用開關測試產品 5.不定期參加OIF會議，了解最新的新技術

1.BLDC/PMSM驅動器韌體開發 2.量產相關需求測試韌體開發 3.電輔助自行車相關配件韌體開發

測試 - 與開發團隊討論對產品最適合的程式架構與實作方式，追求良好的程式穩定性、可讀性與執行效能 - 與硬體工程師、產品經理及其他團隊溝通，共同提升產品品質 - 與軟體工程師合作，設計與開

工作內容： ● 參與新專案開發過程,了解新機種規格. ● 負責溝通/實現/測試對於客戶提出新BIOS功能的需求於已經量產的機種上. ● 解決專案量產後的BIOS問題. ● 具PC相關產品BIOS軟/韌