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分析並將其順利導入量產。 3. 信號量測，功能測試與協助處理客戶反應之問題。 4. 維護舊機種的各項修正，BOM變更與維護 5. 與跨部門同仁共同研發或解決問題 6. 工作態度積極、抗壓性強。

【工作內容】 1. 負責熱流與散熱設計及評估 2. 負責機構材料的設計及選用 3. 協助解決量產製造及製程中的散熱問題 4. 負責散熱零件BOM表及BOM之修正 5. 基礎熱流擬真軟體使用 6

應商資訊。 4.供應商交期控制跟催與料況追蹤、進料缺料異常處理。 5.成本控管，研擬與執行降低營運成本之措施。 6.供應商BOM表分析、物料成本價格拆解。 *此職務需與國外連絡，多益700分以上*

Responsibilities Manage relations with electronics & plastics factories in Taiwan and China Coordinate with Engineering teams in Taiwan and abroad DFM discussions Certifications BOM analysis

1. 車用、工控、能源、醫療線材與線束開發主導與執行 2. 配合生產線及相關部門改善製程、選料、樣品測試與分析異常 3. 專案與急件工程BOM、工程圖面製作 4. 不定期支援業務人員拜訪客戶

職務說明: 1. 系統整合電路設計 2. Schematic Design/Layout review 3. 電路零件選用及BOM建立 4. 基板除錯電路Debug 5. 電子訊號, 電源量測和功能驗證 6. 熟悉ORCAD線路圖繪製、PADS或Allegro PCB layout工具、CAM350工具 7. 專

製作工程樣品，並提供測試驗證報告 5. 驗證是否符合相容性與安全規範，並因應修改設計 6. BOM表建立與確認 7. 選用電子零件 8. 評估並驗證工程設計變更 9. 產品開發進度管理 10.

(一)承接專案,並參與客戶規格討論與訂定。 (二)專案人員之分配.專案進度掌控,後續研發流程之追蹤。 (三)設計審查與設計驗證檢討。 (四)樣品發包與試裝檢討。 (五)設計變更作業完成之確認。 (六)BOM的Review

1.負責機構材料、元件的測試與選用。 2.繪製機構設計2D/3D圖面。 3.BOM製造文件產出及製造單位核對圖面。

【工作內容】 1. LED Driver硬體線路設計(DC/DC&被動式迴路) 2. BOM建立 3. PCB Layout佈局確認 4. 前瞻技術研發專案硬體線路設計 5. 產品功能驗證與相關訊號量測 【出差外派】需出差，一年累積時間