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三大供應商 🚩 具競爭力的薪資結構 工作職責 1.帶領研發團隊開發鋰電池模組, 或電源應用的軟韌體 2.BMS 客製化功能開發含通訊或演算法開發驗證 3.自工程師即一路專精軟韌體領域

1.負責終端 switch 產品的開發及維護, 2. Ethernet Switch Platform 系統整合開發 3. Switch Layer 2 and Layer 3 功能開發與維護 4. PoE 開發與維護 https://www.draytek.com/

職務說明 1.路由器功能軟韌體開發 2.platform and driver porting 3. Linux 平台網路功能開發 ~追求工作生活平衡，不過勞工作,誠摯歡迎對網通有興趣的您加入~

1. 開發工廠生產測試程式 2. 量試階段技轉及協助工廠完成生產測試程式驗證及導入 3. 測試程式改善優化(UI/Bug Fixed) 4. 處理客戶相關生產測試程式技術問題 5. 與客戶協調溝通生

1. 依產品需求開發閘道或路由器新功能 2. 維護閘道或路由器功能 3. 釐清、解決客戶以及測試部門報告問題 4. 撰寫、測試軟體程式 5. 依需求編寫相關文件 6.Transfer design knowledge to other teams

1. 閘道、路由器核心技術開發 2. 撰寫、測試軟體程式 3. 程式檢視 4. 指派任務、時程控管 5. 主導協助解決客戶問題

體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟韌體架構及模組之設計，並控管設計進度 3. 進行軟韌體之測試與修改 4. 規劃、執行與維護量產的產品 5. 協助研發軟韌體新技術與新工具 6

義網路(SDN)與佈建虛擬化網路功能設備(VNF)或者SONiC & ONIE開發的實作經驗與技術 具備物聯網通訊協議軟韌體設計能力且熟悉Linux核心模組開發經驗與技術 具備OpenStack, Kubernetes, Virtual Machine and Docker Container系統佈建的技術能力