1. CF ITO Sputter 副理 1.1提升CF ITO產能： Machine#1 POH：80 →90 Machine #2 POH：80 →85 Machine #3 POH：100 →110 1.2 連續鍍膜式機台代工Array ITO生產製程開發，達成量產目標 1.2.1 ITO Sputter daily movement：1000 sheets →2100 sheets 1.2.2 ITO Etch daily movement：1400 sheets →1800 sheets 1.3 CF ITO Pin hold defect改善由20% →3% 1.4 CF 滿天星輝點-ITO Peeling 改善4.65% →0% 1.5 On-Cell製程開發，達成量產目標： 1.5.1破片率由90% →5% 1.5.2玻璃髒污去除率15.65%→82.52% 1.6 0.25t玻璃Sputter and cleaner生產設備改造，達成量產目標 1.7 0.25t玻璃單板背鍍製程開發，達成量產目標 1.8 單板背鍍BM particle and BM WP不良率改善1%以上 1.9 單板背鍍製程開發，達成量產目標 1.10 Particle 輝點改善3% →0.12%(Table機種) 1.11 Rework CF製程良率提升，80% → 93%（將CF玻璃上的色阻吃掉） 1.12 0.25t CF Rework 生產製程開發達成量產目標，良率約80%以上。 1.13 SITO產品 ITO製程開發，進入小量驗證階段。 1.14 Touch產線PVD設備裝機。 1.15 Touch產品強化玻璃破片改善，10%→0.5%。 2. 擔當Array廠長幕僚，執行廠長指定專案。主要的工作內容是： 2.1 建立全廠Costdown規則，定訂Array廠內各單位年度Costdown目標。 2.2 管控工廠生產成本分析、即時提供相關數據予各單位參考、改善。 2.2.1維修費實際效益約16%以上。 2.2.2間材成本：1387元/sheet→500元/sheet。 2.3 開發本土料件新供應商。 導入新材質Sponge與新配方Detergent，改善IPS合板髒污15.65%→82.52% 2.4 執行本土供料工廠稽核。 2.5 協助全Array廠各設備部門，針對不適用材質料件進行分析改善。 2.6 編列工廠年度預算，進行實際費用控管，發現不合理花費進行改善。 2.7 Review廠內設備料件庫存金額，訂定庫存備料規則。 2.8 掌控各部門化學氣體與藥液導入2’nd source進度，協調跨單位實驗事宜。 2.9 評估新世代TFT LCD設備成本、產能設計、廠商Layout。 3. 乾蝕刻(Dry etching)設備單位工程師： 3.1 設備保養安排與執行力控管。 3.2 乾蝕刻(Dry etching)設備零件本土化導入評估。 3.3 新進人員教育訓練安排與學習稽核。 3.4 生產單位成本分析與改善。 3.5 建立SPC系統。 3.6 擔當6S規劃、稽核者，推動廠內動作、規劃符合6S標準。 3.7 擔當稽核之課級窗口。 4擔當溼蝕刻(Wet etching)設備Leader，主要負責生產設備的： 4.1 建廠裝機，設備FMEA專案窗口。 4.2 設備妥善率提昇： To improve Wet etch broken in transfer 2%→0.5% 建立維修標準手順，減少Down time約2% 4.3 設備零件本土化與生產能本管理。 發現Roller材質不適，導入其他材質，延長其Life time 3M→12M Filter孔徑最適化，延長更換週期，Filter費用改善25%以上。 4.4 建立產品良率監控系統。 Cleaner洗淨能力提升，Particle去除能力提高約3%。 4.5 人員教育訓練安排與稽核，提昇工程師專業技能。 建立保養標準手順，與保養流程改善，減少保養時間約3% 安排專業Vendor到廠開課，提昇工程師專業技能。 4.6 設備保養安排與執行力管理。 建立績效制度與人員工作成效管理結合 4.7 建立耗酸系統，監控用酸量，以達到省酸、降低成本之效。 To reduce the fees of Stripper chemical above 10%