1. CF ITO Sputter 副理
1.1提升CF ITO產能:
Machine#1 POH:80 →90
Machine #2 POH:80 →85
Machine #3 POH:100 →110
1.2 連續鍍膜式機台代工Array ITO生產製程開發,達成量產目標
1.2.1 ITO Sputter daily movement:1000 sheets →2100 sheets
1.2.2 ITO Etch daily movement:1400 sheets →1800 sheets
1.3 CF ITO Pin hold defect改善由20% →3%
1.4 CF 滿天星輝點-ITO Peeling 改善4.65% →0%
1.5 On-Cell製程開發,達成量產目標:
1.5.1破片率由90% →5%
1.5.2玻璃髒污去除率15.65%→82.52%
1.6 0.25t玻璃Sputter and cleaner生產設備改造,達成量產目標
1.7 0.25t玻璃單板背鍍製程開發,達成量產目標
1.8 單板背鍍BM particle and BM WP不良率改善1%以上
1.9 單板背鍍製程開發,達成量產目標
1.10 Particle 輝點改善3% →0.12%(Table機種)
1.11 Rework CF製程良率提升,80% → 93%(將CF玻璃上的色阻吃掉)
1.12 0.25t CF Rework 生產製程開發達成量產目標,良率約80%以上。
1.13 SITO產品 ITO製程開發,進入小量驗證階段。
1.14 Touch產線PVD設備裝機。
1.15 Touch產品強化玻璃破片改善,10%→0.5%。
2. 擔當Array廠長幕僚,執行廠長指定專案。主要的工作內容是:
2.1 建立全廠Costdown規則,定訂Array廠內各單位年度Costdown目標。
2.2 管控工廠生產成本分析、即時提供相關數據予各單位參考、改善。
2.2.1維修費實際效益約16%以上。
2.2.2間材成本:1387元/sheet→500元/sheet。
2.3 開發本土料件新供應商。
導入新材質Sponge與新配方Detergent,改善IPS合板髒污15.65%→82.52%
2.4 執行本土供料工廠稽核。
2.5 協助全Array廠各設備部門,針對不適用材質料件進行分析改善。
2.6 編列工廠年度預算,進行實際費用控管,發現不合理花費進行改善。
2.7 Review廠內設備料件庫存金額,訂定庫存備料規則。
2.8 掌控各部門化學氣體與藥液導入2’nd source進度,協調跨單位實驗事宜。
2.9 評估新世代TFT LCD設備成本、產能設計、廠商Layout。
3. 乾蝕刻(Dry etching)設備單位工程師:
3.1 設備保養安排與執行力控管。
3.2 乾蝕刻(Dry etching)設備零件本土化導入評估。
3.3 新進人員教育訓練安排與學習稽核。
3.4 生產單位成本分析與改善。
3.5 建立SPC系統。
3.6 擔當6S規劃、稽核者,推動廠內動作、規劃符合6S標準。
3.7 擔當稽核之課級窗口。
4擔當溼蝕刻(Wet etching)設備Leader,主要負責生產設備的:
4.1 建廠裝機,設備FMEA專案窗口。
4.2 設備妥善率提昇:
To improve Wet etch broken in transfer 2%→0.5%
建立維修標準手順,減少Down time約2%
4.3 設備零件本土化與生產能本管理。
發現Roller材質不適,導入其他材質,延長其Life time 3M→12M
Filter孔徑最適化,延長更換週期,Filter費用改善25%以上。
4.4 建立產品良率監控系統。
Cleaner洗淨能力提升,Particle去除能力提高約3%。
4.5 人員教育訓練安排與稽核,提昇工程師專業技能。
建立保養標準手順,與保養流程改善,減少保養時間約3%
安排專業Vendor到廠開課,提昇工程師專業技能。
4.6 設備保養安排與執行力管理。
建立績效制度與人員工作成效管理結合
4.7 建立耗酸系統,監控用酸量,以達到省酸、降低成本之效。
To reduce the fees of Stripper chemical above 10%