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陳嘉豪
資深主任製程整合工程師
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陳嘉豪

資深主任製程整合工程師
6年半導體製程經驗，負責Samsung、NovaTech、Dialog、RealTek等大客戶，掌管全廠最大量產品BCD，成功改善超過40餘起案件，完成2項公司A級專案，訂定超過60餘項最佳化條件(BKM)，熟悉多台機台操作
Dialog Semiconductor 德商戴樂格半導體有限公司台灣分公司
Logo of the organization.
國立交通大學 National Chiao Tung University
台灣新竹

Professional Background

  • Current status
    Employed
  • Profession
    Process Engineer
  • Fields
    Semiconductor
  • Work experience
    6-10 years (6-10 years relevant)
  • Management
    None
  • Skills
    半導體製程相關
    半導體物理
    半導體材料
    電性分析
    良率分析
    資料統計分析
    風險評估分析及應對策略擬定
    BCD Process
    BCD Device Analysis
    Excel
    PowerPoint
    Word
  • Languages
    English
    ・
    Professional
  • Highest level of education
    Master

Job search preferences

  • Desired job type
    Full-time
    ・
    Interested in working remotely
  • Desired positions
    工程師
  • Desired work locations
    Hsinchu City, Taiwan 300
  • Freelance
    Non-freelancer

Work Experience

資深產品工程師

Dialog Semiconductor 德商戴樂格半導體有限公司台灣分公司
・
Full-time
Jun 2022 - Present
Zhubei, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan 302
Logo of the organization.

資深製程整合工程師

UMC聯華電子
・
Full-time
Jan 2017 - Jun 2022
・
5 yrs 6 mos
Hsinchu City, Taiwan 300
A. 負責客戶：Samsung, NovaTech, Dialog, RealTek, 致新...等 B. 負責產品：BCD(全廠最大產量)、Logic C. 工作內容： i. 開發新平台(Platform) ii. 改善跨製程問題 iii. WAT異常及低良率(Low yield)的分析 / 改善 / 追蹤 / 預防 / 提升 iv. 監控線上產品 v. 導入新產品 vi. 客戶專案的推動 / 執行 vii. 回覆客戶問題及處理客訴 D. 成就 / 貢獻： i. 成功改善40餘起案子，其中超過20項重大案件 => HVG issue, 優化DTI process, leakage by frame fail, local failure map, Schottky leakage, metal bridging, donut-like failure map, metal fuse bridging, metal void...等 ii. 參與A級專案"BCD Low Ron元件平台(Platform) 開發"，與先進製程研發部門(ATD)合作改善device leakage及量測DC / TLP SOA iii. 完成A級專案"Samsung的客製化需求"，成功開發本廠首顆5K高電阻(HR)元件 iv. 訂定超過60項最佳化條件(BKM)以強化BCD母廠製程 v. 查過無數種WAT SPC alarm，有效的確查出異常原因，維持BCD製程穩定度 vi. 熟悉多台機台操作 => Keithley T300A(2657A), Keithley TLP, Agilent 4156, SEM, EDS, TTOX, ETOX, Leica...等 vii. 前3年考績分別拿最好的"S"及2次A+，表現屢獲上司們的肯定
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高級缺陷改善工程師

Micron Technology, Inc. 美光科技公司
・
Full-time
Jan 2016 - Dec 2016
・
1 yr 0 mos
A. 負責產品：SI(Silicon interposer) B. 工作內容： i. 產品缺陷異常的分析 / 改善 / 追蹤 / 預防 ii. 跨部門專案的推動 / 執行 iii. 跨部門合作改善缺陷數量 iv. 建立缺陷判定規範(Defect specification)及缺陷種類資料表(Defect category) C. 成就 / 貢獻： i. 成功解決影響全廠的Wafer edge low yield issue ii. 建立部門第一套缺陷判定規範(Defect specification)及缺陷種類資料表(Defect category) iv. 熟悉SEM, EDS, Leica機台操作

Education

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國立交通大學 National Chiao Tung University

Master’s Degree
・
電子工程
2012 - 2014
・
3.8/4 GPA
Description
1. 指導教授：侯拓宏教授、周正堂教授 2. 期刊：IOPscience - Homogeneous barrier modulation of TaOx / TiO2 bilayers for ultra-high endurance three-dimensional storage-class memory 3. 論文名稱：以快速熱氧化技術製作雙氧化層電阻式記憶體之研究 (Study of Double-layer Resistive Switching Random Access Memory Prepared by Rapid Thermal Oxidation) 4. 實驗地點：國家奈米元件實驗室(NARLabs) 5. 成就 / 貢獻： a. 成功做出學界第一個自我整流(Self-rectifying)及自我限流(Self-compliance)的3D結構RRAM，並發表在IOPscience期刊 b. 親自進無塵室操作多種機台完成每道製程，清楚瞭解整套RRAM製程流程
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國立中央大學

Master’s Degree
・
化學工程與材料工程
2012 - 2014
・
3.8/4 GPA
Description
1. 指導教授：侯拓宏教授、周正堂教授 2. 期刊：IOPscience - Homogeneous barrier modulation of TaOx / TiO2 bilayers for ultra-high endurance three-dimensional storage-class memory 3. 論文名稱：以快速熱氧化技術製作雙氧化層電阻式記憶體之研究 (Study of Double-layer Resistive Switching Random Access Memory Prepared by Rapid Thermal Oxidation) 4. 實驗地點：國家奈米元件實驗室(NARLabs) 5. 成就 / 貢獻： a. 成功做出學界第一個自我整流(Self-rectifying)及自我限流(Self-compliance)的3D結構RRAM，並發表在IOPscience期刊 b. 親自進無塵室操作多種機台完成每道製程，清楚瞭解整套RRAM製程流程