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梁友銘
軟體工程師
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梁友銘

軟體工程師
喜歡動腦反覆思考問題去解決問題
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瑞昱半導體
台北科技大學
台灣台北市

职场能力评价

专业背景

  • 目前状态
    就职中
  • 专业
    软体工程师
  • 产业
    软件
    ・
    半导体
  • 工作年资
    2 到 4 年 (2 到 4 年相关工作经验)
  • 管理经历
    无
  • 技能
    Python
    Matlab
    Tensorfolw
    Keras
    OpenCV
    Matrox Imaging Processing
    VB.NET
    C++
    MFC C++
    Euresys
    Cognex Vison
  • 语言能力
    Chinese
    ・
    母语或双语
    English
    ・
    中阶
  • 最高学历
    硕士

求职偏好

  • 预期工作模式
    全职
    ・
    对远端工作有兴趣
  • 希望获得的职位
    軟體工程師
  • 期望的工作地点
    台灣台北市
  • 接案服务
    不提供接案服务

工作经验

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軟體工程師

瑞昱半導體
・
全职
2023年3月 - 现在
300台灣新竹市
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RD(軟體工程師)

柏格科技股份有限公司
・
全职
2022年4月 - 2022年10月
・
7 个月
AOI光學檢測機台軟體撰寫 影像檢測、使用者UI介面、檢測報告生成、舊專案維護/升級。

RD(軟體工程師)

銓發科技
2020年3月 - 2022年3月
・
2 年 1 个月
AOI光學檢測機台軟體撰寫 光學實驗、影像檢測、根據客戶需求UI介面設計、寫控制機台程式、與IT交握訊、檢測報告生成。

学历

台北科技大學

Master’s Degree
・
電機所(通訊系統)
2017 - 2019
简介
主要在做光譜資料數據分析、模組設計、實驗流程設計、AI、機器學習。

淡江大學

Engineer’s Degree
・
電機電子通訊組
2012 - 2016
活动和社团
系籃和參加比賽
简介
主修通訊相關。