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自傳
2012年9月~2016年6月--就讀於元智大學機械工程學系
*多益考試總分705分

2016年9月~2018年7月--就讀於國立雲林科技大學機械工程系碩士班
*碩士論文題目: 複合材料I型梁的三點抗彎分析與實驗

2018年11月~2020年2月--矽品精密股份有限公司
*職務: 產品製程工程師(WLCSP)
*職掌業務:
1. 異常調查
2. 良率提升
3. 工程批及DOE執行、資料蒐集以及資料分析
4. 客戶外部文件review

2020年03月~今日--超豐電子股份有限公司
*職務: 製程整合工程師(WLCSP)
*職掌業務:
1. 新產品導入
2. 跨部門協調(生產單位)
3. 客戶技術文件review
4. 新產品風險評估
5.跨站點整合

*過去負責過的專案: 請參考附件

Sep, 2012 ~Jun, 2016 -- Yuan Ze University
*TOEIC: 705

Sep, 2016~2018 -- National Yunlin University of Science & Technology
*Master degree

Nov. 2018~Feb, 2020 -- Siliconware Precision Industries Co.
*Title: Process Engineer (WLCSP)
*Job Description:
1. Yield improvement
2. Abnormality investigation
3. Customer document review
4. Engineering lot & DOE implementation, data collection & data analysis

March, 2020~Today--Greatek Electronics Inc.
*Title: Process Integration Engineer (WLCSP)
*Job Description:
1. NPI risk assessment
2. Customer document review
3. Qual report

*Project before: Please refer the attachment. 

國立雲林科技大學

元智大學

超豐電子 製程整合工程師

黃冠惟

超豐電子股份有限公司

製程整合工程師

1. 新產品導入
2. 跨部門協調(生產單位)
3. 客戶技術文件review
4. 新產品風險評估
5.跨站點整合
6.生產系統debug

負責執行專案計畫驗證資料收集，並以製程分析統計之相關手法，產出驗證資料
1.工程批首設檔執行 : 
a.製程、機台參數及品質確認 
b.工程批製程資料收集(ex: profile , X-Ray ,SAT…etc)
2.執行製程異常材料處置、現象解析、資料分析及改善措施

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