自傳 2012年9月~2016年6月--就讀於元智大學機械工程學系 *多益考試總分705分 2016年9月~2018年7月--就讀於國立雲林科技大學機械工程系碩士班 *碩士論文題目: 複合材料I型梁的三點抗彎分析與實驗 2018年11月~2020年2月--矽品精密股份有限公司 *職務: 產品製程工程師(WLCSP) *職掌業務: 1. 異常調查 2. 良率提升 3. 工程批及DOE執行、資料蒐集以及資料分析 4. 客戶外部文件review 2020年03月~今日--超豐電子股份有限公司 *職務: 製程整合工程師(WLCSP) *職掌業務: 1. 新產品導入 2. 跨部門協調(生產單位) 3. 客戶技術文件review 4. 新產品風險評估 5.跨站點整合 *過去負責過的專案: 請參考附件 Sep, 2012 ~Jun, 2016 -- Yuan Ze University *TOEIC: 705 Sep, 2016~2018 -- National Yunlin University of Science & Technology *Master degree Nov. 2018~Feb, 2020 -- Siliconware Precision Industries Co. *Title: Process Engineer (WLCSP) *Job Description: 1. Yield improvement 2. Abnormality investigation 3. Customer document review 4. Engineering lot & DOE implementation, data collection & data analysis March, 2020~Today--Greatek Electronics Inc. *Title: Process Integration Engineer (WLCSP) *Job Description: 1. NPI risk assessment 2. Customer document review 3. Qual report *Project before: Please refer the attachment.