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黃奇焜
軟韌體開發工程師
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黃奇焜

軟韌體開發工程師
我是黃奇焜，目前再IC design house擔任韌體工程師。 主要的工作範疇有： 1. 晶片的韌體開發及維護 2. 晶片的功能驗證 3. 再FPGA 上以 C 語言進行電路驗證 4. SDK開發及維護 Domain Knowledge： 1. 多媒體接收端晶片的系統開發 2. 影像及聲音壓縮相關演算法及效能調教 3. 數位電視使用之傳輸流 (MPEG-TS)以及數位調變 (Modulator) 4. USB、SPI、I2C等硬體傳輸介面的韌體開發 5. OpenRISC架構的CPU使用相關經驗
瞻誠科技股份有限公司
高雄科技大學
Hsinchu, 台灣

Professional Background

  • Current status
    Employed
    ・
    Open to opportunities
  • Profession
    Firmware Engineering
    ・
    System Architecture
    ・
    C,C++ Developer
  • Fields
    Consumer Electronics
    ・
    Semiconductor
    ・
    Hardware
  • Work experience
    2-4 years (2-4 years relevant)
  • Management
    None
  • Skills
    C
    HDMI
    Video Codec
    Audio Codec
    FPGA Verification
    Open-RISC
    Modulator
    Git
    USB
    Firmware Development
    Digital Media
    Verilog
  • Languages
    Chinese
    ・
    Native or Bilingual
    English
    ・
    Beginner
  • Highest level of education
    Master

Job search preferences

  • Desired job type
    Full-time
    ・
    Interested in working remotely
  • Desired positions
    Firmware Engineer
  • Desired work locations
    Hsinchu County, Taiwan
  • Freelance
    Non-freelancer

Work Experience

軟韌體開發工程師

瞻誠科技股份有限公司
・
Full-time
Jul 2020 - Present
Zhubei, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan 302
我目前負責的工作主要有幾個大項： 1. SDK架構設計及功能開發 2. 晶片功能開發及維護 3. 韌體開發環境建置及維護 4. 晶片規格規劃及功能驗證

Education

高雄科技大學

Master’s Degree
・
資訊管理
2017 - 2019

高雄第一科技大學

Bachelor’s Degree
・
資訊管理系
2013 - 2017