全球數位化進程加速，半導體晶片的需求持續暢旺。本文帶你一覽半導體晶片的全球趨勢、未來市場展望，以及台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵角色。我們也會介紹相關半導體職位、薪水情況和最新職缺，整理半導體晶片人才的 7 大軟硬技能，為對半導體晶片、半導體製程領域有興趣、或是正在求職找工作的讀者提供深入洞察。文章大綱一、AI、HPC 需求大增，半導體晶片需求復甦二、市場變動下，台灣廠商如何站穩半導體晶片關鍵地位？三、摩爾定律已死？半導體晶片技術怎麼突破極限？四、半導體晶片上、中、下游和代表企業一覽五、找工作、投履歷必看：半導體晶片人才 7 大技能六、半導體 IC 薪水、最新職缺資訊整理ㄧ、AI、HPC 需求大增，半導體晶片需求復甦據 IDC 公布的 2024 年全球半導體市場預測，全球半導體市場迎來強勁復甦，預計年成長率達到 20%，此外，在 IC 設計庫存去化逐漸告終後，其中亞太市場預計將實現 14% 的成長。研究顯示，這一成長動力來自於全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式增長，以及智慧手機、個人電腦、伺服器以及汽車等市場需求回穩，IDC 預測半導體產業將迎來「新一輪成長浪潮」。二、市場變動下，台灣廠商如何站穩半導體晶片關鍵地位？眾所皆知，台灣憑藉其先進的半導體製程技術、完整的供應鏈生態系和龐大的生產能力，在全球半導體產業中占據著關鍵地位。儘管面臨摩爾定律所預測的物理極限和成本增加的挑戰，台灣仍透過創新和技術上的水準不斷提升，如台積電的先進製程技術以及 CoWoS 等封裝技術，保持其領導地位。台灣的台積電、聯電、日月光等公司，都是在這一領域內具有極高能見度的企業。台灣半導體優勢：先進製程 X 精英人才台灣在半導體產業的最主要優勢，目前主要在代工市場，也就是晶片製造的外包市場，佔據著主要的地位，研調機構 TrendForce 數據顯示，2023 年台灣占全球晶圓代工 46% 產能，台灣在全球先進製程產能占比則達到 68%，雖然代工的產能占比會逐年收斂，但台廠正透過積極拉攏人才，以繼續站穩獨特技術優勢。台灣憑藉先進製程、CoWoS 等封裝技術，持續保持在全球半導體晶片領域的領導地位 AI 需求強勁，台積電 AI 晶片市佔近百分百近年生成式 AI 需求爆發，帶動晶片供應鏈壯大，韓國媒體更引用分析師的說法指出，台積電 AI 晶片的生產市占率有可能接近 100％，客戶包括蘋果、NVIDIA、AMD、高通等大廠都爭相向台積電下訂單。至於台積電的最大競爭對手三星，根據 TrendForce 最新的分析顯示，該公司與台積電的晶圓代工市佔率差距已從 2023 第三季的 45.5％，擴大至第四季的 49.9％，足見台灣正在站穩半導體晶片的關鍵地位。三、摩爾定律已死？半導體晶片技術怎麼突破極限？近十年，「摩爾定律（Moore's law）已死」是半導體產業永遠不退燒的話題。摩爾定律預測，半導體晶片上可容納的電晶體數量大約每兩年增加一倍，然而，隨著製程技術的進步，摩爾定律也面臨著物理極限和成本上升的挑戰。未來，半導體晶片的發展將如何突破摩爾定律的限制，是業界關注的焦點。摩爾定律如何延續？三大關鍵：先進製程、CoWos、IC 設計台灣半導體業者就持續依靠著先進的技術，來延續摩爾定律，例如台積電的先進製程就領先了全球，也是現在許多資料中心等級伺服器以及超級電腦所仰賴的技術基礎。此外， CoWoS 也是一項值得關注、帶給台灣半導體業者極大優勢的技術。CoWoS 是「Chip-on-Wafer-on-Substrate」的縮寫，是一種 2.5D / 3D 的先進封裝技術，由台積電所推出，並應用在 AMD 和 NVIDIA 的產品中，它將晶片堆疊在基板上，以提高晶片的效能和密度，同時降低功耗和成本。台灣當然也不只有晶圓代工服務，在 IC 設計領域也有引起全球媒體關注的新創業者，在近年嶄露頭角，例如創鑫智慧（Neuchips）就是一例。這家台灣新創成立僅不到 5 年，就靠著專攻資料中心推論系統的 AI 推論晶片打出一片天， 2023 更因在 AI 晶片產業測試基準的工程聯盟（MLCommons）的資料中，以一款「擊敗 NVIDIA 的高能效晶片」而一舉成名天下知，也讓世界知道 AI 晶片不是只有 GPU 一種選項，顯示台灣的半導體量能除了晶圓代工，在 IC 設計的潛力也不容忽視。四、半導體晶片上、中、下游和代表企業一覽半導體晶片供應鏈長怎樣？製造過程是怎麼樣？簡單來說，晶片的生產過程可以分成上、中、下游，分別把設計好的電路圖，轉移至晶圓上，並且經過一連串的步驟，形成積體電路，接著切成晶粒（die），最後將這個晶粒包起來，形成最後的晶片（chip）。這整個生產過程以及半導體產業，大致上可以劃分成 3 個階段：上、中、下游，以下表格整理並列舉幾家國際知名代表企業：半導體晶片供應鏈生產階段說明代表企業上游 IC 設計製作 IC 設計圖聯發科（MediaTek）聯詠（Novatek）瑞昱（Realtek）超微（AMD）高通（Qualcomm）輝達（NVIDIA）中游 IC 製造將設計圖上的積體電路實際製造出來台積電（TSMC）聯電（UMC）旺宏下游 IC 封測將晶圓切割成裸晶，並將其測試，如果通過測試，則將晶片封裝成終端產品日月光（ASE）力成科技艾克爾（Amkor）半導體晶片供應鏈一覽圖五、找工作、投履歷必看：半導體晶片人才 7 大技能展望未來十年，發展半導體生態系統，會需要使用到大量人才技能和勞動力，許多半導體企業在海內外積極建立新工廠來刺激產能、整合供應鏈，而浮現的人才需求包含像是機電工程師、電子工程師等建廠人才，以及半導體 IC 設計、製造、封測等專精人才來加速晶圓製造。值得留意的是，擁有半導體相關專業的畢業生人數正在逐年遞減，半導體企業的招募方式要與時俱進，利用擴大招募來源和建構多元包容工作環境等策略，才能吸納新世代的優秀畢業生。再加上由於自動化和數位化程度的大幅提升，半導體領域人才的技能也必須跟著快速調整，例如設計和製程比以前更需要雲端、AI 人工智慧和分析等數位技能來輔助。如果你希望投入半導體職涯，或是正在求職找工作、尋找面試機會，不妨在履歷多強調你具備的以下軟硬技能組合，皆是半導體晶片領域企業所重視的能力，記得多闡述你相關的技能專長，來讓你的履歷脫穎而出：半導體晶片人才 7 大技能半導體晶片人才 7 大技能硬技能數位邏輯設計技術：半導體晶片的設計是建立在數位邏輯的基礎上的，人才需要具備相關的設計技術，包括理解閘電路、布爾代數和邏輯設計等方面的知識。 Verilog 和 VHDL 等硬體描述語言：這些語言是半導體設計中常用的描述工具，能夠幫助工程師將設計轉換為具體的硬體產品，並進行模擬和驗證。類比和數位電路原理：半導體晶片往往包含複雜的類比和數位電路，理解這些原理對於設計和優化電路相當重要，將直接影響晶片的功能性能和效率。半導體製造工藝：對半導體製造工藝的熟悉程度，會影響到晶片的製造品質和效率，這包括製程步驟、材料選擇和製造設備等方面的知識。軟技能溝通協作能力：半導體晶片的開發過程往往需要跨團隊的協作，包括設計、製造、測試等各個環節，良好的溝通和協作能力，能促進團隊之間的合作和資訊共享。創造性解決問題能力：在半導體設計和製造中，經常會遇到各種複雜的問題和挑戰，具備創造性解決問題能力，可以幫助相關人員快速找到解決方案並優化設計。靈活學習和應用新知識的能力：半導體業相對競爭，新的技術和工具不斷涌現，懂得學習成長、掌握新知，才能跟上業界的快速發展。六、半導體 IC 薪水、最新職缺資訊整理隨著未來半導體產業的持續發展，相關職位需求也在增加。從初級工程師到資深專家，不同學歷和經驗級別的半導體工程師薪資待遇各異。工作年資一年以下的半導體工程師，平均年薪達 82.5 萬新台幣；而若是累積了 3 - 5 年的年資，平均年薪則會達到 109.9 萬左右，10 年左右則會成長至 114.5 萬。根據 CakeResume 的數據，我們列出了幾個熱門職位，包括其公司、職缺、薪資待遇和職務需求，提供給正在尋找半導體產業就業機會的人才參考。公司職缺薪資待遇職缺描述職務需求晶豪科技 ESMT 數位 IC 設計工程師（sensor 感測器） 6萬 ~ 20萬 TWD / 月 1. 設計感測處理器晶片的數位電路 2. 開發測試程式: 數位功能的量測及 FPGA 驗證測試規劃 . 3. 具 8bit / 32bit MCU 高速數位介面開發經驗碩士畢業 MediaTek 聯發科技高速 SerDes IP 數位 IC 設計工程師 3.5萬 ~ 20萬 TWD / 月 1. 高速 SerDes IP 開發 2. 數位電路設計與晶片整合 3. 訊號處理與通訊演算法實現 1. 熟悉數位 IC 設計 2. 熟悉前端或後端設計流程與相關 EDA 工具 3. 具備數位/類比介面整合經驗佳 4. 具備數位訊號處理的相關知識佳 5. 具備高速類比前級的相關知識佳 CakeResume Headhunting Recruitment Service 美國上市控制晶片豪門-eMMC / UFS / SSD Automotive Solutions PM-CWW 1,500,000 ~ 2,500,000 TWD / 年負責公司 eMMC / UFS / Automotive SSD 成品產品專案管理以及客戶專案項目導入量產，跨部門人員溝通協調及生產管理。 1.具備專案管理流程經驗。 2.具 IC 設計公司 PM 經驗者尤佳 3.英文達到可和客戶工作上流暢溝通 4. Excel , PowerPoint modify 的能力 5.工作地點：新竹隨著全球對半導體晶片需求的持續高漲，台灣在全球半導體供應鏈中的地位顯得愈發重要。迎向技術面和市場面的多重挑戰，台灣企業透過不斷的創新和技術進步，成功立足了其在半導體產業中的領導地位，如果你想跨足成為半導體領域的未來人才，就上 CakeResume 找工作平台，了解更多半導體即時職缺和新興工作類型吧！延伸閱讀： IC 設計產業都是高薪職缺？想應徵 IC 設計工程師要具備哪些技能？

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