半導體晶片解密:關鍵技術、供應鏈全貌、人才求職 7 大技能一次看

半導體晶片解密:關鍵技術、供應鏈全貌、人才求職 7 大技能一次看

全球數位化進程加速,半導體晶片的需求持續暢旺。本文帶你一覽半導體晶片的全球趨勢、未來市場展望,以及台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵角色。我們也會介紹相關半導體職位、薪水情況和最新職缺,整理半導體晶片人才的 7 大軟硬技能,為對半導體晶片、半導體製程領域有興趣、或是正在求職找工作的讀者提供深入洞察。

ㄧ、AI、HPC 需求大增,半導體晶片需求復甦

IDC 公布的 2024 年全球半導體市場預測,全球半導體市場迎來強勁復甦,預計年成長率達到 20%,此外,在 IC 設計庫存去化逐漸告終後,其中亞太市場預計將實現 14% 的成長。

研究顯示,這一成長動力來自於全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式增長,以及智慧手機、個人電腦、伺服器以及汽車等市場需求回穩,IDC 預測半導體產業將迎來「新一輪成長浪潮」。

二、市場變動下,台灣廠商如何站穩半導體晶片關鍵地位?

眾所皆知,台灣憑藉其先進的半導體製程技術、完整的供應鏈生態系和龐大的生產能力,在全球半導體產業中占據著關鍵地位。

儘管面臨摩爾定律所預測的物理極限和成本增加的挑戰,台灣仍透過創新和技術上的水準不斷提升,如台積電的先進製程技術以及 CoWoS 等封裝技術,保持其領導地位。台灣的台積電、聯電、日月光等公司,都是在這一領域內具有極高能見度的企業。

台灣半導體優勢:先進製程 X 精英人才

台灣在半導體產業的最主要優勢,目前主要在代工市場,也就是晶片製造的外包市場,佔據著主要的地位,研調機構 TrendForce 數據顯示,2023 年台灣占全球晶圓代工 46% 產能,台灣在全球先進製程產能占比則達到 68%,雖然代工的產能占比會逐年收斂,但台廠正透過積極拉攏人才,以繼續站穩獨特技術優勢。

台灣憑藉先進製程、CoWoS 等封裝技術,持續保持在全球半導體晶片領域的領導地位
台灣憑藉先進製程、CoWoS 等封裝技術,持續保持在全球半導體晶片領域的領導地位

AI 需求強勁,台積電 AI 晶片市佔近百分百

近年生成式 AI 需求爆發,帶動晶片供應鏈壯大,韓國媒體更引用分析師的說法指出,台積電 AI 晶片的生產市占率有可能接近 100%,客戶包括蘋果、NVIDIA、AMD、高通等大廠都爭相向台積電下訂單。至於台積電的最大競爭對手三星,根據 TrendForce 最新的分析顯示,該公司與台積電的晶圓代工市佔率差距已從 2023 第三季的 45.5%,擴大至第四季的 49.9%,足見台灣正在站穩半導體晶片的關鍵地位。

三、摩爾定律已死?半導體晶片技術怎麼突破極限?

近十年,「摩爾定律(Moore's law)已死」是半導體產業永遠不退燒的話題。摩爾定律預測,半導體晶片上可容納的電晶體數量大約每兩年增加一倍,然而,隨著製程技術的進步,摩爾定律也面臨著物理極限和成本上升的挑戰。未來,半導體晶片的發展將如何突破摩爾定律的限制,是業界關注的焦點。

摩爾定律如何延續?三大關鍵:先進製程、CoWos、IC 設計

台灣半導體業者就持續依靠著先進的技術,來延續摩爾定律,例如台積電的先進製程就領先了全球,也是現在許多資料中心等級伺服器以及超級電腦所仰賴的技術基礎。

此外,CoWoS 也是一項值得關注、帶給台灣半導體業者極大優勢的技術。CoWoS 是「Chip-on-Wafer-on-Substrate」的縮寫,是一種 2.5D / 3D 的先進封裝技術,由台積電所推出,並應用在 AMD 和 NVIDIA 的產品中,它將晶片堆疊在基板上,以提高晶片的效能和密度,同時降低功耗和成本。

台灣當然也不只有晶圓代工服務,在 IC 設計領域也有引起全球媒體關注的新創業者,在近年嶄露頭角,例如創鑫智慧(Neuchips)就是一例。

這家台灣新創成立僅不到 5 年,就靠著專攻資料中心推論系統的 AI 推論晶片打出一片天, 2023 更因在 AI 晶片產業測試基準的工程聯盟(MLCommons)的資料中,以一款「擊敗 NVIDIA 的高能效晶片」而一舉成名天下知,也讓世界知道 AI 晶片不是只有 GPU 一種選項,顯示台灣的半導體量能除了晶圓代工,在 IC 設計的潛力也不容忽視。

四、半導體晶片上、中、下游和代表企業一覽

半導體晶片供應鏈長怎樣?製造過程是怎麼樣?簡單來說,晶片的生產過程可以分成上、中、下游,分別把設計好的電路圖,轉移至晶圓上,並且經過一連串的步驟,形成積體電路,接著切成晶粒(die),最後將這個晶粒包起來,形成最後的晶片(chip)。

這整個生產過程以及半導體產業,大致上可以劃分成 3 個階段:上、中、下游,以下表格整理並列舉幾家國際知名代表企業:

半導體晶片供應鏈
生產階段
說明
代表企業
上游
IC 設計
製作 IC 設計圖
聯發科(MediaTek)
聯詠(Novatek)
瑞昱(Realtek)
超微(AMD)
高通(Qualcomm)
輝達(NVIDIA)
中游
IC 製造
將設計圖上的積體電路實際製造出來
台積電(TSMC)
聯電(UMC)
旺宏
下游
IC 封測
將晶圓切割成裸晶,並將其測試,如果通過測試,則將晶片封裝成終端產品
日月光(ASE)
力成科技
艾克爾(Amkor)
半導體晶片供應鏈一覽圖
半導體晶片供應鏈一覽圖

五、找工作、投履歷必看:半導體晶片人才 7 大技能

展望未來十年,發展半導體生態系統,會需要使用到大量人才技能和勞動力,許多半導體企業在海內外積極建立新工廠來刺激產能、整合供應鏈,而浮現的人才需求包含像是機電工程師、電子工程師等建廠人才,以及半導體 IC 設計、製造、封測等專精人才來加速晶圓製造。

值得留意的是,擁有半導體相關專業的畢業生人數正在逐年遞減,半導體企業的招募方式要與時俱進,利用擴大招募來源和建構多元包容工作環境等策略,才能吸納新世代的優秀畢業生。

再加上由於自動化和數位化程度的大幅提升,半導體領域人才的技能也必須跟著快速調整,例如設計和製程比以前更需要雲端、AI 人工智慧和分析等數位技能來輔助。

如果你希望投入半導體職涯,或是正在求職找工作、尋找面試機會,不妨在履歷多強調你具備的以下軟硬技能組合,皆是半導體晶片領域企業所重視的能力,記得多闡述你相關的技能專長,來讓你的履歷脫穎而出:

半導體晶片人才 7 大技能

半導體晶片人才 7 大技能
半導體晶片人才 7 大技能
  • 硬技能
  1. 數位邏輯設計技術:半導體晶片的設計是建立在數位邏輯的基礎上的,人才需要具備相關的設計技術,包括理解閘電路、布爾代數和邏輯設計等方面的知識。
  2. Verilog 和 VHDL 等硬體描述語言:這些語言是半導體設計中常用的描述工具,能夠幫助工程師將設計轉換為具體的硬體產品,並進行模擬和驗證。
  3. 類比和數位電路原理:半導體晶片往往包含複雜的類比和數位電路,理解這些原理對於設計和優化電路相當重要,將直接影響晶片的功能性能和效率。
  4. 半導體製造工藝:對半導體製造工藝的熟悉程度,會影響到晶片的製造品質和效率,這包括製程步驟、材料選擇和製造設備等方面的知識。
  • 軟技能
  1. 溝通協作能力:半導體晶片的開發過程往往需要跨團隊的協作,包括設計、製造、測試等各個環節,良好的溝通和協作能力,能促進團隊之間的合作和資訊共享。
  2. 創造性解決問題能力:在半導體設計和製造中,經常會遇到各種複雜的問題和挑戰,具備創造性解決問題能力,可以幫助相關人員快速找到解決方案並優化設計。
  3. 靈活學習和應用新知識的能力:半導體業相對競爭,新的技術和工具不斷涌現,懂得學習成長、掌握新知,才能跟上業界的快速發展。

六、半導體 IC 薪水、最新職缺資訊整理

隨著未來半導體產業的持續發展,相關職位需求也在增加。從初級工程師到資深專家,不同學歷和經驗級別的半導體工程師薪資待遇各異。

工作年資一年以下的半導體工程師,平均年薪達 82.5 萬新台幣;而若是累積了 3 - 5 年的年資,平均年薪則會達到 109.9 萬左右,10 年左右則會成長至 114.5 萬。

根據 CakeResume 的數據,我們列出了幾個熱門職位,包括其公司、職缺、薪資待遇和職務需求,提供給正在尋找半導體產業就業機會的人才參考。

公司
職缺
薪資待遇
職缺描述
職務需求
晶豪科技 ESMT
數位 IC 設計工程師(sensor 感測器)
6萬 ~ 20萬 TWD / 月

1. 設計感測處理器晶片的數位電路
2. 開發測試程式: 數位功能的量測及 FPGA 驗證測試規劃 .
3. 具 8bit / 32bit MCU 高速數位介面開發經驗
碩士畢業


MediaTek 聯發科技

高速 SerDes IP 數位 IC 設計工程師
3.5萬 ~ 20萬 TWD / 月
1. 高速 SerDes IP 開發
2. 數位電路設計與晶片整合
3. 訊號處理與通訊演算法實現

1. 熟悉數位 IC 設計
2. 熟悉前端或後端設計流程與相關 EDA 工具
3. 具備數位/類比介面整合經驗佳
4. 具備數位訊號處理的相關知識佳
5. 具備高速類比前級的相關知識佳

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美國上市控制晶片豪門-eMMC / UFS / SSD Automotive Solutions PM-CWW
1,500,000 ~ 2,500,000 TWD / 年
負責公司 eMMC / UFS / Automotive SSD 成品產品專案管理以及客戶專案項目導入量產,跨部門人員溝通協調及生產管理。

1.具備專案管理流程經驗。
2.具 IC 設計公司 PM 經驗者尤佳
3.英文達到可和客戶工作上流暢溝通
4. Excel , PowerPoint modify 的能力
5.工作地點:新竹

隨著全球對半導體晶片需求的持續高漲,台灣在全球半導體供應鏈中的地位顯得愈發重要。迎向技術面和市場面的多重挑戰,台灣企業透過不斷的創新和技術進步,成功立足了其在半導體產業中的領導地位,如果你想跨足成為半導體領域的未來人才,就上 CakeResume 找工作平台,了解更多半導體即時職缺和新興工作類型吧!

延伸閱讀: IC 設計產業都是高薪職缺?想應徵 IC 設計工程師要具備哪些技能?

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