Hi, 我是Sam,一名硬體電路研發工程師 ,出生於1984年9月20日,2010年畢業於台灣大學應用力學研究所,目前任職於華碩電腦NB硬體研發中心。
目前擁有近十一年的筆記型電腦硬體研發資歷,豐富的INTEL新x86平台開發經驗、對於新技術有主動研究與學習的熱情、邏輯性強且具有良好的簡報表達能力。
對於新事物總是抱有好奇心與求知慾、積極接受各種新的挑戰、樂於分享。
生活中熱愛棒球,喜歡旅行、電影與美食。
十一月 2012 - Present
Taipei, Taiwan
任職其間負責與參與了以下公司高度重視的專案計畫:
1. TD300: 業界中第一個使用單一處理器的雙系統2 in 1變形筆電(USA CES, 2014)
2. TA300: 結合手機、平板與筆電功能的5 in 1產品 (TPE COMPUTEX, 2014)
3. T300: INTEL SkyLake-Y新平台公板線路 (ASUS seeding project, 2015)
4. X456: INTEL KabyLake-U新平台公板線路 (ASUS seeding project, 2016)
5. X421: INTEL TigerLake-U新平台公板線路
(ASUS seeding project, 2019)
除了專案的經歷,更在2021年加入研發中心所成立的"Research Team",主要負責電腦相關新技術的研究分析與技術導入。
九月 2011 - 十月 2012
Taipei, Taiwan
1. 太陽能模組/電池之電性與電路模擬研究
2. 太陽電池機械強度與應力分析
3. 失效模式之技術開發
碩士論文「並聯與串聯電感同步切換開關介面電路應用於壓電振動能量擷取之研究」
2007 - 2010
2003 - 2007
出社會後的第一份工作任職於旺能光電擔任光電工程師職務,在這期間主要是負責太陽能產品電性與應力的模擬分析技術開發,建構出符合公司產品之理論模型而達到產品品質與可靠度預測之目的。為因應工作上的需求,自己花了許多下班後的時間在學習半導體物理與材料的分析方法,以彌補專業不足的部分。工作中更應用了本身所具備的電子電路與力學知識在分析法的開法與實驗設計,因而獲得並累積了許多寶貴且難得的實務經驗。
後來因為個人興趣與生涯的規劃,在獲得了華碩電腦的賞識後進入了筆電硬體研發部門任職,當中更有幸參與與負責公司高度重視的專案計畫。其中,TD300與TA300屬於非典型的變形筆電專案,為了滿足需求之規格,有許多功能需要特殊的電路設計,這部分除了需要以往的經驗之外,更需要對電子電路有深度的熟悉了解。經過以上專案的洗禮磨練後,亦持續獲得了主管的信任,後續接連負責了SKL/KBL/TGL等三個INTEL新平台華碩的seeding project,身為主要專案工程師的我,除了需要繪製電路圖,更需要了解新功能的enabling與功能驗證,也因為如此,對於INTEL CPU的各功能整合有了更深一層的認識與了解,這些點點滴滴都是累積硬體電路設計能力很棒的養分。而在2021年底的時候,因組織需求成立了研發中心內部的"Research Team",很榮幸獲得主管的指派加入了這個團隊,其中主要的工作內容為新技術的研究與導入評估,除了需要即時地吸收大量的科技新知之外,更從團隊的專題討論過程中從指導主管與其他優秀同仁身上學習到了許多研究方法與簡報呈現的技巧,這些對於我來說都是非常寶貴且難得的學習機會。
我的優點是負責任、具有領導能力,能夠獨立或是和他人共同完成目標。這些在家庭教育、求學過程和工讀經驗中培養出的優點,使我對於事務處理和情緒管理有著莫大的幫助。此外,我是一個喜歡學習新事物的人,不論是在專業或是其它領域,只要覺得有興趣就會試著去接觸。由於一直以來對3C產品很有興趣,加上研究所時期開始接觸電子電路領域而培養了我對於硬體設計的濃厚興趣與解決問題的能力,希望能將所長好好的發揮在工作上並能持續進步與成長。
Hi, 我是Sam,一名硬體電路研發工程師 ,出生於1984年9月20日,2010年畢業於台灣大學應用力學研究所,目前任職於華碩電腦NB硬體研發中心。
目前擁有近十一年的筆記型電腦硬體研發資歷,豐富的INTEL新x86平台開發經驗、對於新技術有主動研究與學習的熱情、邏輯性強且具有良好的簡報表達能力。
對於新事物總是抱有好奇心與求知慾、積極接受各種新的挑戰、樂於分享。
生活中熱愛棒球,喜歡旅行、電影與美食。
十一月 2012 - Present
Taipei, Taiwan
任職其間負責與參與了以下公司高度重視的專案計畫:
1. TD300: 業界中第一個使用單一處理器的雙系統2 in 1變形筆電(USA CES, 2014)
2. TA300: 結合手機、平板與筆電功能的5 in 1產品 (TPE COMPUTEX, 2014)
3. T300: INTEL SkyLake-Y新平台公板線路 (ASUS seeding project, 2015)
4. X456: INTEL KabyLake-U新平台公板線路 (ASUS seeding project, 2016)
5. X421: INTEL TigerLake-U新平台公板線路
(ASUS seeding project, 2019)
除了專案的經歷,更在2021年加入研發中心所成立的"Research Team",主要負責電腦相關新技術的研究分析與技術導入。
九月 2011 - 十月 2012
Taipei, Taiwan
1. 太陽能模組/電池之電性與電路模擬研究
2. 太陽電池機械強度與應力分析
3. 失效模式之技術開發
碩士論文「並聯與串聯電感同步切換開關介面電路應用於壓電振動能量擷取之研究」
2007 - 2010
2003 - 2007
出社會後的第一份工作任職於旺能光電擔任光電工程師職務,在這期間主要是負責太陽能產品電性與應力的模擬分析技術開發,建構出符合公司產品之理論模型而達到產品品質與可靠度預測之目的。為因應工作上的需求,自己花了許多下班後的時間在學習半導體物理與材料的分析方法,以彌補專業不足的部分。工作中更應用了本身所具備的電子電路與力學知識在分析法的開法與實驗設計,因而獲得並累積了許多寶貴且難得的實務經驗。
後來因為個人興趣與生涯的規劃,在獲得了華碩電腦的賞識後進入了筆電硬體研發部門任職,當中更有幸參與與負責公司高度重視的專案計畫。其中,TD300與TA300屬於非典型的變形筆電專案,為了滿足需求之規格,有許多功能需要特殊的電路設計,這部分除了需要以往的經驗之外,更需要對電子電路有深度的熟悉了解。經過以上專案的洗禮磨練後,亦持續獲得了主管的信任,後續接連負責了SKL/KBL/TGL等三個INTEL新平台華碩的seeding project,身為主要專案工程師的我,除了需要繪製電路圖,更需要了解新功能的enabling與功能驗證,也因為如此,對於INTEL CPU的各功能整合有了更深一層的認識與了解,這些點點滴滴都是累積硬體電路設計能力很棒的養分。而在2021年底的時候,因組織需求成立了研發中心內部的"Research Team",很榮幸獲得主管的指派加入了這個團隊,其中主要的工作內容為新技術的研究與導入評估,除了需要即時地吸收大量的科技新知之外,更從團隊的專題討論過程中從指導主管與其他優秀同仁身上學習到了許多研究方法與簡報呈現的技巧,這些對於我來說都是非常寶貴且難得的學習機會。
我的優點是負責任、具有領導能力,能夠獨立或是和他人共同完成目標。這些在家庭教育、求學過程和工讀經驗中培養出的優點,使我對於事務處理和情緒管理有著莫大的幫助。此外,我是一個喜歡學習新事物的人,不論是在專業或是其它領域,只要覺得有興趣就會試著去接觸。由於一直以來對3C產品很有興趣,加上研究所時期開始接觸電子電路領域而培養了我對於硬體設計的濃厚興趣與解決問題的能力,希望能將所長好好的發揮在工作上並能持續進步與成長。