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On
4-6 years
6-10 years
10-15 years
More than 15 years
製程工程師 @台灣美光記憶體股份有限公司2021 ~ Present
・
半導體製程工程師,半導體製程整合工程師,半導體研發工程師
Within one month
Employed
・
Ready to interview
Full-time / Interested in working remotely
4-6 years
國立雲林科技大學
・
化學工程與材料工程
Past
資深應用工程師 @添鴻科技股份有限公司2022 ~ 2024
・
半導體製程工程師,半導體製程整合工程師,半導體研發工程師
Within one month
王亦翰 (Eason Wang) Since the beginning of work in 2013/9 to present with 10.5 years experience as an engineer. Main expertise is yield improvement, process technology and new product evaluate, and also handle customer complaint investigation. In my current position at CLC company as Sr.Application engineer in Sales Division. Contact information: E-mail: [email protected] Mobile:CAREER SUMMARY With 7.5-years experiences as engineer in Semiconductor Industry, mainly focus on yield improvement, process technical, new product evaluation, and handle customer complaint investigation. Familiar
Unemployed
・
Ready to interview
Full-time / Interested in working remotely
6-10 years
國立雲林科技大學 National Yunlin University of Science and Technology
・
材料科技研究所Past
製程工程師 @漢民科技股份有限公司2020 ~ 2023
・
半導體製程工程師,半導體製程整合工程師,半導體研發工程師
Within one month
Unemployed
・
Ready to interview
Full-time / Interested in working remotely
4-6 years
國立台灣師範大學
・
化學Open to opportunities
Full-time / Not interested in working remotely
4-6 years
國立台灣大學
・
生物材料
Offline
Offline
Past
Senior Engineer @ASUS 華碩電腦股份有限公司2018 ~ 2023
・
研發工程師、製程整合工程師、分析工程師、機構工程師、熱傳工程師
Within six months
參與的專案: 1.ASUS X507 (塑膠低成本機種，產量大) 2.ASUS X540 (塑膠低成本機種，產量大) 3.ASUS UX563FD (Flip/高跟鞋機種，鋁皮鎂鋁骨，NCVM製程) 4.ASUS E410MA (塑膠低成本機種，產量大) 5.ASUS N7401ZE (鋁皮塑骨機種，設計精美) 工作內容: 1.從事Laptop機構設計、ProE 3D,2D Drawing。 2.BOM
Unemployed
Full-time / Interested in working remotely
4-6 years
National Formosa University (NFU)
・
Department of Power Mechanical Engineering
Past
二級工程師 @Garmin Ltd. 台灣國際航電股份有限公司2022 ~ 2023
・
前端工程師
Within one month
吳冠興 (Felix Wu) [email protected] | https://github.com/xeaiow 工作經歷 製程整合部 / 二級工程師 E3 / GARMIN / 新北市 2022/9 ~ 2023/4 JavaScript( Next.js ) / Jest / Playwright 製作 Mockup UI 及參與 自動化 倉儲流程設計 將現有系統導入 Unit Test 與 End-To-End Test 增加穩定性、可靠性 研發部 / 資深工程
Unemployed
・
Not open to opportunities
Full-time / Interested in working remotely
4-6 years
中原大學
・
資訊管理所
製程工程師 @Genesis Photonics2020 ~ Present
・
半導體製程工程師,半導體製程整合工程師,半導體研發工程師
More than one year
Wun-Shan Jhou Passionate about the optoelectronics semiconductor industry & enthusiast of automotive Tainan City，[email protected] Education Kun Shan University , Master's degree, Graduate School of Electro-Optical Engineering, 2014 ~ 2016 Graduating in the honor of the top-rated prize%) Kun Shan University, Bachelors' degree Department of Electro-Optical Engineering, 2010 ~ 2014 Graduating in the honor of the third best grading prize.(5.88%) Work Experience Genesis Photonics , Process Engineer, Dec 2020 ~ Now Process engineers, Responsible for process optimization and yield improvement Lithography Process Engineer mini LED photolithography technology Evaluation of introduction of photoresist Batch
Employed
Full-time / Interested in working remotely
4-6 years
崑山科技大學
・
光電工程
資深產品工程師 @Dialog Semiconductor 德商戴樂格半導體有限公司台灣分公司2022 ~ Present
・
工程師
Within one month
陳嘉豪 資深主任製程整合工程師 6年半導體製程經驗 負責SAMSUNG、NOVATECH、Dialog、REALTECH等大客戶 掌管全廠最大量產品BCD 成功改善超過40餘起案件 完成2項公司A級專案 訂定超過60餘項最佳化條件(BKM) 熟悉多台機台操作 新竹縣竹北市 [email protected]工作經歷
Employed
Full-time / Interested in working remotely
6-10 years
國立交通大學 National Chiao Tung University
・
電子工程
工程師 @台灣神隆股份有限公司2021 ~ Present
・
工程師
More than one year
photoresist coating - Production management 一月七月 2018 製程工程師 奇美視像科技股份有限公司 奇美材料公司的部分部門移轉至子公司奇美視像 1.LIGA製程-NIL無接縫圓筒之製程整合 2.無接縫圓筒之製程開發與改善 3.電解板凸提升工作板良率 4.開發新產品製程
Employed
Full-time / Interested in working remotely
4-6 years
國立成功大學
・
機械工程系
Past
製程整合資深工程師 @矽品精密股份有限公司2016 ~ 2020
・
半導體製程工程師,半導體製程整合工程師,半導體研發工程師
More than one year
物 喜歡動腦思考，如何將事情做到最好 喜歡團隊合作，分工合作會走得更遠 喜歡解決問題，享受完事後的成就感 工作經歷 製程整合資深工程師 矽品精密股份有限公司 十一月十月 2020Taipei, Taiwan 主要作為公司與客戶間的橋樑，負責協調工廠內各資源以
Unemployed
Full-time / Remote Only
4-6 years
國立中興大學
・
材料科學與工程研究所The Most Lightweight and Effective Recruiting Plan
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Definition of Reputation Credits
Technical Skills
Specialized knowledge and expertise within the profession (e.g. familiar with SEO and use of related tools).
Problem-Solving
Ability to identify, analyze, and prepare solutions to problems.
Adaptability
Ability to navigate unexpected situations; and keep up with shifting priorities, projects, clients, and technology.
Communication
Ability to convey information effectively and is willing to give and receive feedback.
Time Management
Ability to prioritize tasks based on importance; and have them completed within the assigned timeline.
Teamwork
Ability to work cooperatively, communicate effectively, and anticipate each other's demands, resulting in coordinated collective action.
Leadership
Ability to coach, guide, and inspire a team to achieve a shared goal or outcome effectively.
Within six months
華碩電腦股份有限公司Senior Engineer
ASUS 華碩電腦股份有限公司
・
2018 ~ 2023
Professional Background
Current status
Unemployed
Job Search Progress
Professions
Mechanism Engineer, CAD·3D Engineer, Product Engineer
Fields of Employment
Work experience
4-6 years
Management
Skills
Languages
English
・
Intermediate
Job search preferences
Positions
研發工程師、製程整合工程師、分析工程師、機構工程師、熱傳工程師
Job types
Full-time
Locations
Remote
Interested in working remotely
Freelance
Educations
School
National Formosa University (NFU)
Major
Department of Power Mechanical Engineering
李典鴻 (Dan)
ASUS華碩電腦股份有限公司
Senior Mechanical Engineer
擁有5年經驗的電腦機構工程師
樂於挑戰，勤於學習
Taoyuan City, Taiwan
:0905506488
:[email protected]
技能 - Skills
- Full-lifecycle product design -全週期產品設計製造
- DFM (design for manufacturing ) -製造設計討論
- CAD/CAM (using Creo, Pro, Solidworks/Engineer) -3D建模
- Tolerance analysis -公差分析
- Competitive product analysis -競品分析
- Cpk analysis
- Microsoft Office
工作經歷 - Work Experience
2018.05 - 2023.07
ASUS 華碩電腦股份有限公司
參與的專案:
1.ASUS X507 (塑膠低成本機種，產量大)
2.ASUS X540 (塑膠低成本機種，產量大)
3.ASUS UX563FD (Flip/高跟鞋機種，鋁皮鎂鋁骨，NCVM製程)
4.ASUS E410MA (塑膠低成本機種，產量大)
5.ASUS N7401ZE (鋁皮塑骨機種，設計精美)工作內容:
1.從事Laptop機構設計、ProE 3D,2D Drawing。
2.BOM表製作，維護與更新 。
3.出差至當地廠商試模檢討及提出改善對策。
4.熟悉NPI流程，初期協助各單位設計規劃，最後將產品導入量產。
5.運用Cpk分析與 tolerance analysis提高產線良率並研擬量產解決方案。
6.了解產品工藝技術及製程，評估ID可行性。
7.熟悉PLM系統，提升專案執行效率。
8.產品開發階段需負責測試與外觀檢驗，產生bug時，快速的模型實驗模擬並解決。
9.產品排程討論及料件追蹤。
10.需了解材質特性，在設計時能夠選用最符合需求的材料，節省成本及增加可靠度。
11.競品分析，將對手產品小心拆解，並進行製程分析及成本分析，
專案作品 - Project
2021.12 - 2023.05
Asus N7401ZE
產品特色:
1.14.5吋 2.8K 120Hz OLED螢幕
2.LCD天側有物理鏡頭遮罩
3.全機金屬外殼。產品負責部分:
1.全機設計評估與LCD製造，並依排程順利量產
2.殼上LOGO凸出外觀開發(替公司爭取到投資抵減)
3.搖擺異音分析與排除
4.背壓破片分析與排除
2018.03 - 2020.08
Asus UX563FD
產品特色:
1.360度可翻轉的觸控螢幕
2.Screen Pad設計
3.全機金屬外殼產品負責部分:
1.全機設計評估與下蓋與喇叭製造並依排程順利量產
2.天線空間設計討論
3.Screen Pad 觸控板異常分析與調整
2018.07 - 2019.06
Asus X507
產品特色:
1.產品顏色選擇多樣。
2.全機塑膠，成本低廉產量大。
3.產品延伸系列多、規格選擇多。產品負責部分:
1.導入Panel支架共用性設計，替公司爭取更多共用料，
解決Panel缺料危機。
2.導入複合材料鋁箔Myler，解決SSD造成訊號異常問題。
3.Costdown評估與導入，將Panel後方輔料從10款減少至6款。
學歷 - Education
2013 - 2017
National Formosa University (NFU)
Department of Power Mechanical Engineering
2011 - 2013
臺北市立松山高級工農職業學校-機械科
李典鴻 (Dan)
ASUS華碩電腦股份有限公司
Senior Mechanical Engineer
擁有5年經驗的電腦機構工程師
樂於挑戰，勤於學習
Taoyuan City, Taiwan
:0905506488
:[email protected]
技能 - Skills
- Full-lifecycle product design -全週期產品設計製造
- DFM (design for manufacturing ) -製造設計討論
- CAD/CAM (using Creo, Pro, Solidworks/Engineer) -3D建模
- Tolerance analysis -公差分析
- Competitive product analysis -競品分析
- Cpk analysis
- Microsoft Office
工作經歷 - Work Experience
2018.05 - 2023.07
ASUS 華碩電腦股份有限公司
參與的專案:
1.ASUS X507 (塑膠低成本機種，產量大)
2.ASUS X540 (塑膠低成本機種，產量大)
3.ASUS UX563FD (Flip/高跟鞋機種，鋁皮鎂鋁骨，NCVM製程)
4.ASUS E410MA (塑膠低成本機種，產量大)
5.ASUS N7401ZE (鋁皮塑骨機種，設計精美)工作內容:
1.從事Laptop機構設計、ProE 3D,2D Drawing。
2.BOM表製作，維護與更新 。
3.出差至當地廠商試模檢討及提出改善對策。
4.熟悉NPI流程，初期協助各單位設計規劃，最後將產品導入量產。
5.運用Cpk分析與 tolerance analysis提高產線良率並研擬量產解決方案。
6.了解產品工藝技術及製程，評估ID可行性。
7.熟悉PLM系統，提升專案執行效率。
8.產品開發階段需負責測試與外觀檢驗，產生bug時，快速的模型實驗模擬並解決。
9.產品排程討論及料件追蹤。
10.需了解材質特性，在設計時能夠選用最符合需求的材料，節省成本及增加可靠度。
11.競品分析，將對手產品小心拆解，並進行製程分析及成本分析，
專案作品 - Project
2021.12 - 2023.05
Asus N7401ZE
產品特色:
1.14.5吋 2.8K 120Hz OLED螢幕
2.LCD天側有物理鏡頭遮罩
3.全機金屬外殼。產品負責部分:
1.全機設計評估與LCD製造，並依排程順利量產
2.殼上LOGO凸出外觀開發(替公司爭取到投資抵減)
3.搖擺異音分析與排除
4.背壓破片分析與排除
2018.03 - 2020.08
Asus UX563FD
產品特色:
1.360度可翻轉的觸控螢幕
2.Screen Pad設計
3.全機金屬外殼產品負責部分:
1.全機設計評估與下蓋與喇叭製造並依排程順利量產
2.天線空間設計討論
3.Screen Pad 觸控板異常分析與調整
2018.07 - 2019.06
Asus X507
產品特色:
1.產品顏色選擇多樣。
2.全機塑膠，成本低廉產量大。
3.產品延伸系列多、規格選擇多。產品負責部分:
1.導入Panel支架共用性設計，替公司爭取更多共用料，
解決Panel缺料危機。
2.導入複合材料鋁箔Myler，解決SSD造成訊號異常問題。
3.Costdown評估與導入，將Panel後方輔料從10款減少至6款。
學歷 - Education
2013 - 2017
National Formosa University (NFU)
Department of Power Mechanical Engineering
2011 - 2013
臺北市立松山高級工農職業學校-機械科