多核心 CPU 應用處理器系統軟韌體工程師
職缺描述
- 硬體工程師合作開發異質多核心處理器的軟韌體控制技術, 需考量系統效能與功耗優化;
- 與軟體工程師合作完成軟體系統架構, 含作業系統排程、頻率電壓以及 cache 調控演算法優化;
- 基於各種 CPU benchmarks 以及應用場景分析, 進行處理器性能與功耗驗證
- 需求: 碩士以上資工,電機或相關技術專業領域 (歡迎畢業生)
- 必要技能: Linux kernel 開發與 FreeRTOS 軟韌體開發整合.
- 優先考慮: 熟悉 (1) Linux kernel 排程, CPU DVFS 與 idle 調控演算法; (2) 基於 ARM CPU 或 RISC-V 架構的軟硬體整合; (3) 結合 AI/DL 與系統整合設計與調教經驗.
職務需求
兩年以上工作經驗 (歡迎畢業生) / 碩士
關於我們
聯發科技成立於1997年，透過持續投資先進製程與前瞻技術，現已成長為全球領先的IC設計公司，提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC)，並居市場領先地位。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市。聯發科技提供高度整合與創新性的晶片設計方案，不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。
聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。了解更多訊息，請瀏覽：www.mediatek.com.
團隊
職缺
全職
・
中高階
・
1
・
3.5萬 ~ 20萬 TWD / 月
全職
・
中高階
・
1
・
3.5萬 ~ 20萬 TWD / 月
全職
・
中高階
・
1
・
3.5萬 ~ 20萬 TWD / 月