Bluetooth SoC Firmware 藍牙韌體設計工程師 C1

工作經驗: 2年

學歷要求: 碩士

工作項目：

1. Bluetooth SoC Firmware Development.
2. FPGA/ASIC Verification.
3. Customer Support.
   

應徵條件：

1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主。
2. 具 3 年以上相關工作經驗者為佳。
3. 具 2 年以上嵌入式韌體開發經驗。
4. 有 RTOS 相關開發經驗。
5. 精通 ARM / MIPS assembly, C or C++ programming language。
6. 熟悉 USB、UART、SPI、I2C、PCM、I2S 界面至少 2 種以上。
7. 個性積極, 自我挑戰, 善協調, 有創造力。
8. 可能會出差協助客戶解決問題。