研發模組工程師

Lowongan diperbarui sekitar 2 tahun yang lalu

Deskripsi Pekerjaan

.New process/ capability research & development

.New tool/ material evaluation (Photo process)

.Transfer new technology to mass production

Persyaratan

.黃光製程、蝕刻製程經驗及後段封裝領域的無塵室經驗

.熟悉實驗設計, 8D, SPC, QC七大手法與 KT 問題解決尤佳

.理工相關科系畢

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Tentang Kami

精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。

由於具備高度的產品整合能力,三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域,如:消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括:影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。

精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務,並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一,期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。