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頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨

一、揚博公司成立於1976年，目前員工約參百人，總公司設立於台北市信義區松德路，除在中壢設有辦公室外，另香港、菲律賓、上海及東莞亦設有海外分公司。此外於中壢工業區設有兩座工廠，合定廠為

Lumentum (NASDAQ: LITE) is a market-leading manufacturer of innovative optical and photonic products enabling optical networking and commercial laser customers worldwide. We are headquartered in Milpitas, California with R&D, manufacturing, and sales offices worldwide. Virtually every communications network in the world - telecom, enterprise, and data center - depends on our optical components and modules. Lumentum’s commercial lasers enable advanced manufacturing techniques and diverse applications including next-generation 3D sensing capabilities. Advanced lasers - specifically, diode lasers with 3D-sensing

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愛德萬測試股份有限公司( ADVANTEST CORPORATION)於1954年成立在日本東京，以電子測量設備及半導體測試系統開發起步，並不斷提供客戶尖端技術及優異產品品質為目的。至今，愛德萬測試股份有限公司已將觸角

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專業薄膜被動元件製造商 全球被動元件小型化、高頻化及高功率,耐壓,抗濕已成為主流；現今電子產品快速升級，應用領域更是千變萬化，產品多元搭配主流IC才能符合系統產品需求。光頡科技於