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職務說明: 1. 系統整合電路設計 2. Schematic Design/Layout review 3. 電路零件選用及BOM建立 4. 基板除錯電路Debug 5. 電子訊號, 電源量測和功能驗證 6. 熟悉ORCAD線路圖繪製、PADS或Allegro PCB layout工具、CAM350工具 7. 專

製作工程樣品，並提供測試驗證報告 5. 驗證是否符合相容性與安全規範，並因應修改設計 6. BOM表建立與確認 7. 選用電子零件 8. 評估並驗證工程設計變更 9. 產品開發進度管理 10.

(一)承接專案,並參與客戶規格討論與訂定。 (二)專案人員之分配.專案進度掌控,後續研發流程之追蹤。 (三)設計審查與設計驗證檢討。 (四)樣品發包與試裝檢討。 (五)設計變更作業完成之確認。 (六)BOM的Review

1.負責機構材料、元件的測試與選用。 2.繪製機構設計2D/3D圖面。 3.BOM製造文件產出及製造單位核對圖面。

【工作內容】 1. LED Driver硬體線路設計(DC/DC&被動式迴路) 2. BOM建立 3. PCB Layout佈局確認 4. 前瞻技術研發專案硬體線路設計 5. 產品功能驗證與相關訊號量測 【出差外派】需出差，一年累積時間

1. 2D/3D圖面繪製 2. ISO文件建立 3. BOM建立 4. 鼎新系統操作 5. 零件尺寸檢驗 6. 樣品製作 7. 須配合出差 8. 主管交辦事項

1. 電子電路設計 2.系統問題除錯 3.製做BOM表

1.新產品線路規劃 2.配電盤LAY OUT設計 3.機器馬達資料建立與維護 4.電路圖製作與維護 5.BOM建立與維護

- 陪同業務前往洽談產品規格 - 協助業務評估新方案 - SBIR專案之文件協助及製作 - 規畫設備架構、初列成本 - 初擬產品示意圖 - 設備整體解決方案之決定 - 細部機械結構及機構之研究、設計 - 工程圖及BOM

- 規畫設備架構、初列成本 - 初擬產品示意圖 - 細部機械結構及機構之研究、設計 - 工程圖及BOM之產出 - 設備組裝及除錯 - 產品操作使用…等文件之撰寫