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李明祥
後段測試設備維護工程師
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李明祥

後段測試設備維護工程師
目前當任設備工程師,家庭五名成員爸爸、媽媽、太太、兩位女兒,我是一個樂觀、細心、耐心、負責任、熱心的人。 我在台星科股份有限公司,擔任晶圓級bump設備工程師,工作內容為撕膜機、晶圓級乾膜光阻壓模機、Oerlikon sputter設備維修與定期保養及異常處理程序,讓我對維修機台能力更加提升。 我目前服務於力成科技,擔任IC封裝測試後段設備工程師,工作內容是IC包裝機台、IC檢測機台、IC雷射蓋印機台設備維修、保養、調整、異常排除。完成主管交代工作內容。 當遇到困難問題時,我都會努力去蒐集資訊、學習新技能及請教其他人,快速排除異常問題。在一個工作團隊裡,只要同仁需要幫忙我都會盡力協助,因此我跟同事朋友之間的感情都很好。而更有效率解決問題。在工作的環境裡,團隊成員會相互幫忙、思考、研究、測試,使得團隊能夠相互學習成長。
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力成科技股份有限公司
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明新科技大學
台灣新竹縣竹北市竹北

職場能力評價

專業背景

  • 目前狀態
    就職中
  • 專業
    設備工程師
  • 產業
    半導體
  • 工作年資
    6 到 10 年 (6 到 10 年相關工作經驗)
  • 管理經歷
  • 技能
    Word
    Excel
    PowerPoint
  • 語言能力
    English
    初階
  • 最高學歷
    大學

求職偏好

  • 預期工作模式
    全職
    暫不考慮遠端工作
  • 希望獲得的職位
    工程師
  • 期望的工作地點
    台灣新竹
  • 接案服務
    不提供接案服務

工作經驗

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後段測試設備維護工程師

2015年5月 - 現在
1.生產機台故障排除、異常分析與追蹤處理。 2.封裝測試 IC EO雷射蓋印機台硬體維修更換、更換零件、異常排除。 3.封裝測試 IC ICOS外觀檢測機台硬體維修、更換零件、異常排除。 4.封裝測試 IC tape reel包裝機台硬體維修、更換零件、異常排除。
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bump設備工程師

2013年7月 - 2015年5月
1 年 11 個月
1.定期維護、保養生產設備機台,並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。 2.晶圓級Fully Automatic Tape Lamination(EXL2-1200)維修、保養、調整、更換零件、異常排除. 3.晶圓級撕膜機硬體維修、保養、調整、更換零件、異常排除. 4.Applied sputter 保養(replace parts)、更換零件、異常排除. 5.Oerlikon sputter 保養(replace parts)、更換零件、異常排除.

學歷

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Bachelor’s Degree
資訊管理系
2008 - 2012