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我是黃奇焜，目前再IC design house擔任韌體工程師。

主要的工作範疇有：
1.  晶片的韌體開發及維護
2. 晶片的功能驗證
3. 再FPGA 上以 C 語言進行電路驗證
4. SDK開發及維護

Domain Knowledge：
1. 多媒體接收端晶片的系統開發
2. 影像及聲音壓縮相關演算法及效能調教
3. 數位電視使用之傳輸流 (MPEG-TS)以及數位調變 (Modulator)
4. USB、SPI、I2C等硬體傳輸介面的韌體開發
5. OpenRISC架構的CPU使用相關經驗

高雄科技大學

高雄第一科技大學

軟韌體開發工程師

黃奇焜

瞻誠科技股份有限公司

我目前負責的工作主要有幾個大項：
1.  SDK架構設計及功能開發
2. 晶片功能開發及維護
3. 韌體開發環境建置及維護
4. 晶片規格規劃及功能驗證

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