研發工程師、製程整合工程師、分析工程師、機構工程師、熱傳工程師
參與的專案: 1.ASUS X507 (塑膠低成本機種,產量大) 2.ASUS X540 (塑膠低成本機種,產量大) 3.ASUS UX563FD (Flip/高跟鞋機種,鋁皮鎂鋁骨,NCVM製程) 4.ASUS E410MA (塑膠低成本機種,產量大) 5.ASUS N7401ZE (鋁皮塑骨機種,設計精美) 工作內容: 1.從事Laptop機構設計、ProE 3D,2D Drawing。 2.BOM
National Formosa University (NFU)・
Department of Power Mechanical Engineering