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改善系統設計缺點，維護程式正常運作及，提高產線測試效率。 具備條件 熟悉C語言 需會電子電路概念，基本烙鐵焊接電路 需搭配開發板設計驅動電路 能結合軟體、韌體、硬體應用於測試作業流程

相關軟韌體測試驗證。 追蹤技術問題並提出解決方案。 依據專案與產品需求進行程式開發。 針對各項功能制定及執行測試計畫書及測試案例。 從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護。 確認

件，以及介面繪製、後台運作、資料儲存等原理 3.熟悉iOS/Android作業系統、xcode開發環境 4.能主導軟體、韌體、硬體的架構(公司團隊或委外對接執行) 5.有智能互聯網工作經驗(居家或車用相關產品

試流程。 6. 協助軟體系統外包專案品質管理與測試。 7. 協助系統交易追蹤與修正。 8. 負責軟體專案系統版本控管。 9. 負責軟體專案技術客服窗口。 10.協助軟韌硬體整合測試。 11.主管交

【5/10 LITEON DAY- o nline briefing session】 To get more information about summer internship program>> https://forms.office.com/r/zB5DJwivdq 【Internship Positsions】Resume submissions are open until 5/16. You may apply multiple positions by links below. Hardward Engineer 硬體工程師 Softward Engineer 軟體工程師 Firmware Engineer 韌體工程師 Mechanical Engineer 機構工程師 Sales & Marketing

技術佳 對韌體撰寫有熱忱且樂於主動學習者，撰寫各種控制器韌體程式 執行韌體產品開發流程，檢測韌體產品，焊接，量測，故障檢測 與硬體及軟體工程師溝通配合，提供開發所需要的軟韌體支援

提供客戶RFI RFQ所需要的設計資料，並從專業的角度在設計、成本、時程上預作風險管控。 3.與電子工程師、PM、廠商、工廠端合作專案所需任務。 4.根據市場趨勢導入新技術至專案中。 【工作說明】 1.