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交換機(Layer2,Layer3) •5G專網解決方案:一體式基站、分拆式基站、網管系統 •參與平台系統架構及模組化功能開發 •前端程式開發(主要使用Next.js) •後端API開發 •與團隊討論技術可行性及實作方式 •研究新技術

架構 3. linux的基本功能操作、Git hub使用、 伺服器架設, 開發介面操作 4. 接觸大量的source code與軟體開發文件 5. 既有專案維護及客戶溝通協商 6. 其他主管交辦專案與事項 需求 1. 具ASPEED chip開發

帶領研發團隊開發鋰電池模組, 或電源應用的軟韌體 2.BMS 客製化功能開發含通訊或演算法開發驗證 3.自工程師即一路專精軟韌體領域（五年以上經驗） 4.具E-Bike零組件或馬達相關開發

資深工程師/主任 了解伺服器架構與布局 BMC與周邊得軟體元件及架構 linux的基本功能操作、Git hub使用、 伺服器架設, 開發介面操作 接觸大量的source code與軟體開發文件 既有專案維護及客戶溝通協商

入 的理解 - 開發應用於高精準度及高速半導體設備的高性能運動系統 - 針對可運動控制系統之硬體及韌體進行優化，以提高系統動態性能 - 定義可運動控制軟硬體之功能及介面需求，以滿足系統

1.IP-Camera 韌體開發 Responsible for IP-Camera firmware development 2.ISP平台開發與整合 Responsible for ISP platform development and integration

工作內容： ★開發機器人創新感測器軟硬體系統架構 ★機器人創新感測器研發與實驗、理論驗證 ★撰寫控制模組之韌體程式

1. 嵌入Linux平台相關軟/韌體開發 2. 不同平台的軟/韌體移植 3.相關通訊介面控制(SPI/UART/I2C) 4.Kernel driver porting 擅長工具Linux MCU Git C C++ ARM

【工作內容】 1、開發/維護IoT設備軟體及設定檔 2、開發客製化IoT軟韌體需求 3、協助掌控合作廠商開發進度 4、協助產線排除IoT問題 5、協助IT雲端相關事項 *對於優秀人才，我們將依據學經歷及

工作內容： ● 參與新專案開發過程,了解新機種規格. ● 負責溝通/實現/測試對於客戶提出新BIOS功能的需求於已經量產的機種上. ● 解決專案量產後的BIOS問題. ● 具PC相關產品BIOS軟/韌