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1.DSP韌體程式設計(數位電源開發) 2.協助EE工程師進行Debug 3.撰寫技術文件 4.協助主管作新人訓練 5.協助主管作專業技術課程授課 6.新技術開發(Study 新的DSP， Study 未曾開發過的控制

開發 BMC 相關韌體 AMI BMC code base porting SDR, FRU, PEF, fan profile, H/W monitor,…. Settings AMI BMC Web 修改

1.AC充電機韌體開發。 2.DC充電機韌體開發。 3.嵌入式通訊板之OCPP通訊協定開發、IEC 63110 電動車充放電基礎設施管理協議 & XMPP通訊協定研究開發、充電漫遊（eRoaming）協議 & OCPI通訊協定研究開發。 4.技

1.熟悉交流電機向量控制原理。 2.懂 C/C++ 且熟 TI 或 Microchip 微控制器者佳 3.懂電子電路設計、懂 I2C/SPI/CAN 介面者佳 4.與團隊成員合作開發、分析與解決問題 5.部門相關交辦事項

1.負責終端 switch 產品的開發及維護, 2. Ethernet Switch Platform 系統整合開發 3. Switch Layer 2 and Layer 3 功能開發與維護 4. PoE 開發與維護 https://www.draytek.com/

負責公司產品之嵌入式系統開發 : 1. 規劃及執行感測器驅動和MCU控制設計, 並維護量產產品。 2. 周邊晶片驅動 3. 執行產品韌體測試 4. 與 AI 團隊合作, 導入邊緣運算 5. 控制韌體開發進

1.負責車用電力產品韌體開發設計 2.負責車用電力產品韌體除錯及驗證 3.負責撰寫電力產品 SO 26262 關測試報告

1. 熟悉TI DSP UCD3138系列應用開發 2. 熟悉MCU/DSP在數位電源(Digital Power Supply)之設計。 3. 具軟體資源規劃能力 4. 熟悉C語言撰寫

1.車用感測器法規需求及新產品開發 2.車用軟韌體設計驗証. 2.樣品問題分析解決. 3.車用軟韌體開發文件撰寫. 4.其他主管交辦事項

1. 開發工廠生產測試程式 2. 量試階段技轉及協助工廠完成生產測試程式驗證及導入 3. 測試程式改善優化(UI/Bug Fixed) 4. 處理客戶相關生產測試程式技術問題 5. 與客戶協調溝通生