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【工作內容】 1. 負責熱流與散熱設計及評估 2. 負責機構材料的設計及選用 3. 協助解決量產製造及製程中的散熱問題 4. 負責散熱零件BOM表及BOM之修正 5. 基礎熱流擬真軟體使用 6

應商資訊。 4.供應商交期控制跟催與料況追蹤、進料缺料異常處理。 5.成本控管，研擬與執行降低營運成本之措施。 6.供應商BOM表分析、物料成本價格拆解。 *此職務需與國外連絡，多益700分以上*

*對notebook系統架構有興趣者，提供筆電硬體開發在職培訓* 筆電硬體線路設計、訊號量測、Debug、BOM release

1. 車用、工控、能源、醫療線材與線束開發主導與執行 2. 配合生產線及相關部門改善製程、選料、樣品測試與分析異常 3. 專案與急件工程BOM、工程圖面製作 4. 不定期支援業務人員拜訪客戶

1.硬體線路設計 2.硬體設計審查 3.BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行除錯 6.執行開機測試 7.提供工程支援

協助研發單位RD進行以下工作： 1.進行BOM表管理，包含建立料號、工廠領料、協助請購等事項。 2.與PCB打件單位溝通，包含排程、提供料件、文件等事項。 3.具備基本焊接技能與量測儀器使用(電錶

職務說明： 1.新產品導入與量產流程改善 2.產品BOM分析與維護 3.產品工程變更導入與追蹤 4.對內跨部門溝通協調 5.對應客戶需求及問題溝通

g. OrCAD, Allegro, PADS, Altium). Involving PCB layout refinement and being open to knowing the PI/SI knowledge for improving the design quality. Hardware Debugging and issue analysis. Product validation and efficiency optimization. To study/check specifications and find solutions including selecting/validating parts. To review, record, document and maintain the design history and BOMs. 產品或治具的電路分析、設計、驗證、檢

職務說明: 1. 系統整合電路設計 2. Schematic Design/Layout review 3. 電路零件選用及BOM建立 4. 基板除錯電路Debug 5. 電子訊號, 電源量測和功能驗證 6. 熟悉ORCAD線路圖繪製、PADS或Allegro PCB layout工具、CAM350工具 7. 專

製作工程樣品，並提供測試驗證報告 5. 驗證是否符合相容性與安全規範，並因應修改設計 6. BOM表建立與確認 7. 選用電子零件 8. 評估並驗證工程設計變更 9. 產品開發進度管理 10.