CakeResume Job Search

1.負責機構材料、元件的測試與選用。 2.繪製機構設計2D/3D圖面。 3.BOM製造文件產出及製造單位核對圖面。

【工作內容】 1. 負責熱流與散熱設計及評估 2. 負責機構材料的設計及選用 3. 協助解決量產製造及製程中的散熱問題 4. 負責散熱零件BOM表及BOM之修正 5. 基礎熱流擬真軟體使用 6

【工作內容】 1. LED Driver硬體線路設計(DC/DC&被動式迴路) 2. BOM建立 3. PCB Layout佈局確認 4. 前瞻技術研發專案硬體線路設計 5. 產品功能驗證與相關訊號量測 【出差外派】需出差，一年累積時間

1. 2D/3D圖面繪製 2. ISO文件建立 3. BOM建立 4. 鼎新系統操作 5. 零件尺寸檢驗 6. 樣品製作 7. 須配合出差 8. 主管交辦事項

職務說明: 1. 系統整合電路設計 2. Schematic Design/Layout review 3. 電路零件選用及BOM建立 4. 基板除錯電路Debug 5. 電子訊號, 電源量測和功能驗證 6. 熟悉ORCAD線路圖繪製、PADS或Allegro PCB layout工具、CAM350工具 7. 專

1. 電子電路設計 2.系統問題除錯 3.製做BOM表

1.新產品線路規劃 2.配電盤LAY OUT設計 3.機器馬達資料建立與維護 4.電路圖製作與維護 5.BOM建立與維護

- 陪同業務前往洽談產品規格 - 協助業務評估新方案 - SBIR專案之文件協助及製作 - 規畫設備架構、初列成本 - 初擬產品示意圖 - 設備整體解決方案之決定 - 細部機械結構及機構之研究、設計 - 工程圖及BOM

- 規畫設備架構、初列成本 - 初擬產品示意圖 - 細部機械結構及機構之研究、設計 - 工程圖及BOM之產出 - 設備組裝及除錯 - 產品操作使用…等文件之撰寫

Responsibilities Manage relations with electronics & plastics factories in Taiwan and China Coordinate with Engineering teams in Taiwan and abroad DFM discussions Certifications BOM analysis