专业背景
- 目前状态
- 专业制程工程师・封装工程师・设备工程师
- 产业半导体・硬件・材料科学
- 工作年资小於 1 年 (小於 1 年相关工作经验)
- 管理经历无
- 技能
- 语言能力English・专业Chinese・母语或双语
- 最高学历
求职偏好
- 预期工作模式全职・暂不考虑远端工作
- 希望获得的职位
- 期望的工作地点
- 接案服务不提供接案服务
工作经验
学历
Bachelor’s Degree
・
機械與機電工程學系
Bachelor’s Degree
・
綠色能源科技學系
High School Diploma
・
普通科