專業背景
- 目前狀態
- 專業製程工程師・封裝工程師・設備工程師
- 產業半導體・硬體・材料科學
- 工作年資小於 1 年 (小於 1 年相關工作經驗)
- 管理經歷無
- 技能
- 語言能力English・專業Chinese・母語或雙語
- 最高學歷
求職偏好
- 預期工作模式全職・暫不考慮遠端工作
- 希望獲得的職位
- 期望的工作地點
- 接案服務不提供接案服務
工作經驗
學歷
Bachelor’s Degree
・
機械與機電工程學系
Bachelor’s Degree
・
綠色能源科技學系
High School Diploma
・
普通科