請後續書審以及面試！ 四、加碼：5 個公股銀行常見面試題 & 回答技巧 針對求職者常好奇的公股銀行面試應徵流程，我們整理了 5 個公股銀行常見的面試問題以及相應的回答技巧給你： 你為什麼想

動機、搜集資料的過程，與研究過程的思考邏輯。如果可以，把你的研究成果濃縮成一頁 A4 的重點，若面試官在面試時看似感興趣，再提供給對方也是加分的做法。 大學的學經歷、成績相關問題 硬體工

建議求職者可於過去經驗中，提及與其他部門合作交流的經驗，彰顯溝通表達能力。 💡 資料科學家面試 3 大技巧 經驗題：利用 STAR 原則，強調 Situation 的挑戰性及量化 Result 數據  面試官可能詢問求職者，過去在

客製化呈現相關經歷。 不確定履歷該怎麼寫？參考其他 韌體工程師的履歷範本 ！ 韌體工程師的 2 大面試重點 韌體工程師的面試主要可以分為「技術測驗」與面試官針對求職者背景的「面試提問」。 1. 韌

募的時候，有些人選覺得面試流程很長，不知道還有多少關卡，或有些人選手上有很多 offer，但我們的面試還沒結束，就會慌張。」 留意到求職者在網路論壇 po 文分享面試心得，Taco 決定自己家的事自己說

識別設計、網頁視覺、社群圖文等，從各式數位媒材中抓出吸睛特點，對於網頁與動態設計有高度興趣。 延伸閱讀： 【自介範例】吸引人的面試自我介紹怎麼說？4 技巧完美活用自我介紹 履歷格式四：工作

花費 6-15 秒的時間快速瀏覽；也就是說，你必須在短短幾秒鐘的時間，從海量求職者中搶下人資或面試主管的注意力，並在他們眼中，留下你身為工程師的專業印象。 因此，撰寫一份能充分表現專業

工程師／EE 工程師履歷範本 （使用 CakeResume 編輯器製作） 六、EE 設備工程師的面試準備 半導體設備工程師的面試會怎麼進行？如何準備？ 一般來說，如台積電、日月光、美光、ASML 等半導體大廠的設備工程師面試皆

IC 封測工程師的面試重點 不論應徵的職位是否為 IC 封裝/測試工程師，一般半導體業或科技業的面試流程都會分為兩個階段——筆試測驗和面試。 IC 封裝/測試工程師的筆試測驗可能會包含： 英文測

工程師 （PE） 的 2 大面試重點 除了人資面試，製程工程師的面試關卡通常還會有 2 部分，分為測驗與面試提問。 1. 製程工程師面試的「測驗」部分 製程工程師的面試測驗會依據企業、部門需求而有不同