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晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於台灣證交所上市(TWSE: 6533)。 晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供應商。為滿

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日月光半導體製造股份有限公司成立於 1984 年 3 月，公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神，並配合政府發展高科技政策，以現金及專門技術作價集資所創建，所營事業

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨

晶豪科技股份有限公司 ( Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc., ESMT) 為一專業 IC 設計公司，於 1998 年 6 月成立於台灣之新竹科學工業園區。本公司主要業務包含自有品牌之 IC 產品設計、製造、銷售及技術服務，並已於 2002 年 3 月在

精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生

靖洋科技股份有限公司為2017年香港上市的靖洋集團控股有限公司 (上市代碼 8257) 之子公司。 靖洋科技位於台灣新竹縣。2009年成立以來，主要提供半導體產業之客戶相關設備維護與支援等專業服務

萬有半導體成立於2000年10月，總部設於美國加州矽谷，我們擁有高潛力的研發團隊，致力於關鍵技術的研究發展，以提供客戶滿意的產品及服務。在行銷方面，透過專業代理商制度拓展市場規模，充

信紘科自成立於1995年起，便致力於為客戶提供解決方案，至今已累積了二十年廠務供應系統的整合能力。為求更有效協助客戶解決問題並提供更優質的服務，信紘科於2012年延攬具產業經驗的化