出最適化的產品製程，藉此提升生產效率和品質。 你可能經常會聽到晶圓製程、半導體製程或黃光製程等關鍵字，而這些正與製程工程師身處的企業與產業密切相關，而多數的半導體製程工程師

是半導體封裝以及何謂 CoWos？目前 IC 大廠在先進封裝遇到佈局以及挑戰有哪些。 文章大綱 一、IC 先進製程的演進：傳統封裝 vs. 先進封裝 二、CoWos 是什麼？先進封裝技術突破晶片物理極限 三、AI 快速崛起，高

系人才。報考類別包含：化學工程、材料工程、化工製成組、食品化工等。  化工產業熱門職缺與必備能力：  製程工程師：了解半導體產業知識，在品質、產量、與成本之間取得最高效益。製程工程師也要具備能

名通常為「材料工程系」或「材料科學與工程學系」，主要是在研究材質的性質與結構，共涵蓋「構造、特性、製程」三大領域。此外，還有所謂的「四面體」，包含製程、結構、性能、表現（3P1S）。 材料系與化工系、化學系的差異

歷及面試 3 大技巧 一、IC 上下游有哪些？認識半導體產業生態 Johnson 指出，半導體產業的每一個供應鏈、製程分工皆十分詳細，在每個製程中，又分別有不同技巧和領域知識，因此在踏入此領域之前，建議

內容 所謂的半導體封測、IC 封測是什麼呢？ 在半導體產業鏈中，上、中、下游分別有不同的製造階段與製程，上游主要涵蓋矽晶圓製造、IC 設計，中游則為 IC 製造，而下游則會進行 IC 封測，也就是 IC 封裝 / 測

員也須與製造團隊一同合作，實際到產線上測試生產機具，在過程中也須反覆測試、修正，直到確認製程沒問題、能夠順利生產後才會離開這個階段工作，交由生產製程的人員接手。 此外，食品研發人

據分析及報告產出、化學檢測儀器操作、實驗室設備操作、秤量測定 產品通過驗證後，進行打樣生產、製程改善等 確保生技研發之專案與產品須符合相關的標準作業規範與流程 生技相關之研究計

設備工程師的未來發展 有不少設備工程師 （EE 工程師） 在踏入這一行之前，都是生產技術工程師或製程工程師，因為這些職位的技能有一部分是重疊相通的。以 製程工程師 來說，由於工作內容需要

找工作，履歷上的工作經歷要能具體量化，因為工程師的戰績是很明顯的，一年寫幾個專利、懂不懂製程、材料，都要清楚寫在履歷上，找工作時才能脫穎而出。 2. 獵人頭公司 一般在業界工作 8 年，即被