「Banking Everywhere, Never at a Bank」金融創新教父 Brett King 在 2018 年的 Bank 4.0 一書中以一句話概括金融產業的未來發展，意味著銀行的服務與定位都將被重新定義，能夠提供金融服務的將遠遠不再只是金融機構；各式

硬工程師合作，除工程職缺外，還有 MBA intern 等職缺，如對 Google 實習有更多好奇，也可以參考 Google Students 的 YouTube 影片！ 微軟實習 微軟每年在 3 至 4 月開放「未來生涯體驗計畫」，並為期一整年，從 7 月開始，共分為 5 個職

供讀者參考： 企業名稱 招募時間 任期 KKBOX 校園大使 暑假的 7 月至 8 月 任期一年，從 9 月至隔年 8 月 微軟 MiFriend 微接班人 申請時間截止至 10 月底 任期半年，從 11 月至隔年 4 月 蝦皮校園大使 暑假的 7 月

說到「設計」，你第一個腦中浮現的形象是什麼？是裁製布料的服裝設計師，還是操作繪圖軟體的平面設計師？設計的種類非常多元，在競爭激烈的消費市場中，除了掌握自身產品的優劣勢以外，產品的

和 x86 陣營都各自推出內建 NPU（網路處理器） 的 CPU。，前者 Arm 陣營有蘋果的自研晶片 M3 和高通的 Snapdragon X Elite；微軟（Microsoft）也表示將與高通合作，以完善 Windows on Arm（WoA） 系統、提高 Arm 架構 PC 的市占率。 至於 x86 陣營，也有英特

藥品環境、減輕醫療人員負擔。 台灣智慧醫療生成式 AI 應用 為減輕醫護人員的工作負擔，軍醫局與微軟台灣研發中心合作推進 「醫療大數據訓練分析平台專案」 ，透過專案合作提升國軍醫療資訊研

顯示卡和 GPU 相關的硬體研發領域，一直以來都是台灣科技產業的亮點之一。特別是 ChatGPT 正式發布後，業界認知到 GPU 不僅發揮在遊戲領域，更應用在資料中心的需求、AI 加速器等新興領域。 台灣的半導

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作為一個新鮮人，選擇一套好的西裝對於你的職場形象至關重要，能展現自信與注重細節的態度。一套合適的西裝則能讓你在面試、商務會議或其他正式場合中脫穎而出，給人留下良好的印象，本

 全球數位化進程加速，半導體晶片的需求持續暢旺。本文帶你一覽半導體晶片的全球趨勢、未來市場展望，以及台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵角色。我們也會介紹相關半導體職位、薪水情況