Hey, I'm Yugene! 個性隨和,積極主動,願意學習新的知識,且面對困難不輕易放棄,並勇於接受挑戰。 擅長數值模擬,並具有製程熱應力、翹曲相關模擬實務經驗 具有IEEE ECTC、ICEP、IMPACT等國際研討會發表之經驗 。
2020 - 2022
Research direction: IC Packaging, Finite element simulation, FOWLP
2016 - 2020
GPA(3.65/4.0)
Hey, I'm Yugene! 個性隨和,積極主動,願意學習新的知識,且面對困難不輕易放棄,並勇於接受挑戰。 擅長數值模擬,並具有製程熱應力、翹曲相關模擬實務經驗 具有IEEE ECTC、ICEP、IMPACT等國際研討會發表之經驗 。
2020 - 2022
Research direction: IC Packaging, Finite element simulation, FOWLP
2016 - 2020
GPA(3.65/4.0)