記憶體職缺、公司、產品類型一次全解！選記憶體產業的出路發展好嗎？

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Mar 6th 2024

半導體電子製造業電子業 NAND SRAM

AI 技術的蓬勃發展，讓記憶體產業迎來了新的挑戰和契機。AI 的普及驅動了大數據應用的激增，對記憶體需求量呈指數成長。記憶體公司成為 AI 時代的關鍵支柱，從智慧裝置到數據中心，打開多元化的職缺類型。

本文將帶你探討記憶體產業的最新發展趨勢、職缺特徵、工作內容，說明各種記憶體產品類型和定義，一次掌握 AI 趨勢下的記憶體產業前景。

本文大綱

一、記憶體是什麼？

一般記憶體：RAM、DRAM、SRAM、NAND Flash

所謂 RAM 記憶體，是電腦的重要零組件，主要用來儲存數據和程式，具有快速讀寫速度。它是暫時性的儲存裝置，通常用於處理運算，當電腦關機或重啟時，內容會被清除。

DRAM（動態隨機存取記憶體）則是一種常見的 RAM 類型，它使用電容器儲存數據位元，需要定期刷新，以保持數據。DRAM 容量大，但速度相對較慢。

SRAM（靜態隨機存取記憶體）則是另一種 RAM 類型，使用穩態閘極器來儲存數據，速度較快但容量較小，通常用於高速快取。

至於 NAND Flash（快閃記憶體）是一種閃存技術，用於長期儲存數據，如固態硬碟和 USB 驅動器，非常堅固且容量大。

新型記憶體：FRAM、MRAM、RRAM

近年，隨著 AI、物聯網、邊緣運算、元宇宙和 AR / VR 等技術的發展，市場也開始出現了新的記憶體需求。

例如鐵電記憶體（FRAM）：這是一種高速非揮發性儲存技術，它使用鐵電晶體來儲存數據。它具有極低的功耗，並且可以長時間保存數據，這使得它在物聯網和嵌入式系統中非常有用。

磁阻式記憶體（MRAM）則採用磁性材料來儲存位元，具有高速讀寫速度和非揮發性。MRAM 適用於高性能運算和數據儲存，同時具有長期數據保存的優勢。

可變電阻式記憶體（RRAM）則是一種基於電阻變化的記憶體技術，可以實現高密度和快速讀寫。它廣泛應用於元宇宙和虛擬實境中，用於儲存大量的多媒體和感測數據，提供更好的性能和體驗。

二、記憶體產業趨勢

2022 年，全球記憶體市場受到疫情、通貨膨脹和俄烏戰爭等因素影響，需求疲軟，價格下跌。2023 年，記憶體市場仍將面臨挑戰，根據世界半導體貿易統計協會（WSTS），因智慧手機、PC 需求疲弱，2023 年全球半導體銷售額預估值自前次 2022 年 11 月預估的年減 4.1% 大幅下修至年減 10.3%、金額從 5,565.68 億美元下砍至 5,150.95 億美元，這是 4 年來首度陷入萎縮，減幅也是 4 年來最大。

Gartner 更預測，2023 年 NAND Flash 銷售額預估將銳減 32.9%、DRAM 預估將銳減 39.4%。

不過，雖然 PC、手機需求疲軟，記憶體晶片還是可以應用在各種終端電子產品中，這些包括但不限於：伺服器、消費電子產品（如平板電腦、智能電視等）、電動車、自駕車等應用。因此，長期來看，全球記憶體市場仍將保持增長趨勢，主要驅動因素包括：雲端運算、人工智慧、物聯網等新興應用的快速發展，對記憶體的需求不斷增加。

TrendForce 預計，歷經 2023 年低基期，預估明年 DRAM、NAND Flash 需求位元將年增 13% 及 16%，而隨著新一代記憶體逐漸問世，也可望陸續擴大市場滲透率。

記憶體晶片大廠美光科技（Micron Technology）則認為，記憶體晶片產業的市場規模將在 2025 年創下歷史新高，這是因為 AI 發展迅速，「當你展望未來，未來就是 AI，AI 就等於記憶體。」分析師亦看好，生成式 AI 應用的擴大，可望引爆記憶體晶片需求。

該公司業務長 Sumit Sadana 則解釋，一個典型的 AI 伺服器所需的 DRAM 晶片數量最多到達普通伺服器的 8 倍；而其所需 NAND 晶片數量則是普通伺服器的 3 倍。

三、記憶體公司職稱、工作內容

以下是全球性和台灣的一些知名電子廠，它們的業務涵蓋記憶體或記憶體晶片，下方則有這些公司的職缺類型以及工作內容介紹列舉。

全球企業代表

三星電子（Samsung Electronics）：全球記憶體晶片龍頭
SK 海力士（SK Hynix）：全球第二大記憶體晶片廠商
美光科技（Micron Technology）：全球第三大 DRAM 記憶體晶片廠商
金士頓科技（Kingston Technology）：全球最大 DRAM 記憶體模組獨立生產商及供應商

台灣企業代表

華邦電、旺宏、力積電、南亞科、力成、南茂、創見、茂矽、群聯、威剛、宇瞻科技

記憶體工作職稱、工作內容一覽

記憶體常見工作職稱	工作內容
記憶體元件開發工程師	記憶體元件製程整合、半導體後段（BEOL）製程模組開發、記憶體 / 半導體元件測試與分析等。
ASIC 系統晶片記憶體整合工程師	根據不同先進製程的記憶體特性，選擇最適合的記憶體架構和設計；與內部或外部客戶溝通討論，提出最佳化的記憶體 PPA 解決方案、相關周邊邏輯電路設計和測試架構（MBIST）和方法；設計和實現全晶片 MBIST 架構等。
記憶體電路設計工程師	製程記憶體設計開發；客製化記憶體設計開發。；支援記憶體智財量產性能、良率提升等。
記憶體設計與驗證工程師	記憶體電路設計與驗證；記憶體編譯器平台開發。
記憶體 IP 測試驗證工程師	內嵌式記憶體測試電路設計開發；測試驗證用晶片整合、下線與量測；撰寫軟體以提升記憶體設計開發效率。
記憶體 IC 設計工程師	SA 電路設計；行列相關電路設計；DLL 電路設計。
DRAM 產品高頻寬記憶體研發工程師	負責 HBM 產品的測試、研發和良率提升；需要具備對 HBM 產品特性和缺陷機制的深入理解；能夠與各個工程團隊密切合作。